科技是第一生产力！
快科技2月13日消息，DeepSeek引爆了整个AI行业，都在积极积极接入，软通动力旗下多台计算机产品也已经完成全量适配，尤其是支持鲲鹏CPU、昇腾AI GPU的国产化组合。DeepSeek系列模型首发就原生支持昇腾平台，用户可以在昇腾硬件和MindIE推理引擎上，实现高效推理。软通动力基于多年来不断积累的昇腾AI基础软硬件平台能力，构建了覆盖端、边、云的国产化全栈算力产品和解决方案。尤其是随着DeepSeek全面适配昇腾平台，软通动力借助天璇MaaS平台，实现了从模型训练到...
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快科技2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是...
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快科技2月14日消息，台积电已经表态了，将加速自己的先进制程落地美国。台积电首季董事会在美国举行，董事长魏哲家表示，将正式启动第三厂建厂行动。以台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂可能在2027初试产、2028年量产，比原本计划提早至少一年到一年半。报道中到，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年4月开始生产4nm制程技术、年内完成首批晶圆交货。接下来台积电第二座晶圆厂将生产世界上最先进、采用下一世代纳米片晶体管结构的2nm制程，预计2028年开始生产...
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快科技2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用具体来看，第四代骁龙6是系列首次采用台积电4nm打造，还引入了ARMv9架构的CPU核心。CPU采用8核方案，分别是1x Cortex-A720@2.3GHz、3x C...
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快科技2月13日消息，据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。其中三星在去年末已经决定削减西安工厂的NAND闪存产量，减少10%以上，另外还调低了韩国华城12号和17号生产线的产量，以进一步降低整体产量。当前，存储器市场，尤其是NAND闪存领域，似乎正步入一个低迷阶段。自2024年第三季度以来，NAND闪存价格持续下滑，这一趋势使得供应商对2025年上半年的市场需求前景持...
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快科技2月9日消息，在本周五（2月7日），AMD股价下跌2.36%，收于2023年11月以来的最低水平。虽然在GPU领域AMD可以说是NVIDIA的最大竞争对手，但其股价表现却显得乏力，因为与之相对的是，费城半导体指数累涨超20%，英伟达则飙升了160%，AMD周二发布了业绩报告，数据中心事业部营业额创季度新高，达39亿美元，同比增长69%，然而业绩公布后，投行分析师却纷纷下调对AMD股价的预期。Robert W Baird & Co.董事总经理Ted Mortons...
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名...
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快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成...
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快科技2月6日消息，安兔兔最新发布了2025年1月份的iOS设备性能排行榜，最为苹果最新一代超大杯，iPhone 16 Pro Max直接跌出前十，被搭载M1的iPad Air 5反杀。更重要的是，M1芯片已经是三年前的老芯片了，依然轻轻松松完胜A18 Pro。换个角度来看，苹果A系列芯片追赶了4年，才算是拥有了能与M1比肩的性能。iPhone 16 Pro Max首次跌出iOS性能榜前十：A系列芯片完败目前，榜单上的A系列芯片设备仅剩iPhone 16 Pro这一颗独苗，可...
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快科技2月5日消息，DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况，但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片，包括H100、H800、H20等不同型号，但根据最新曝料，DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。昇腾910C是在2024年晚些时候被曝出的，据称已向部分客户批量供货，包括阿里巴巴、百度、腾讯等巨头，首批大约7万颗，平均每颗仅2万元左右。消息显示，昇腾910C采用了中芯国际的7nm工艺制造，chiplets双芯片整合封装，晶体管数量达530亿个，...
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快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。 生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提到，台积电最尊贵的客户苹果公司目前支付每片3nm晶圆18000美元。 根据不同的买家，关税可能会将3nm晶圆的价格提高到每片约20000美元至23000美元。与前十年的产品相比，更...
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快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。目前，台积电在拥有一个全球研发中心、五座12吋晶圆厂、四座8吋厂、一座6吋厂，另外在台湾北部、...
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快科技2月2日消息，据国内媒体报道称，DeepSeek在研发大模型时绕过了英伟达的护城河CUDA，这让美国不少巨头们感到了很大的威胁，而现在这件事才刚刚开始。DeepSeek真的绕过了CUDA，那这件事意味着什么？对此，北京航空航天大学黄雷副教授接受采访时表示，绕过CUDA，可以直接根据GPU的驱动函数做一些新的开发，从而实现更加细粒度的操作。譬如DeepSeek在多节点通信时绕过了 CUDA 直接使用 PTX（Parallel Thread Execution），其最多只能...
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快科技2月2日消息，据国外媒体报道称，特朗普与英伟达首席执行官黄仁勋本周五在白宫会面，讨论了中国公司深度求索（DeepSeek）以及收紧人工智能芯片出口等问题。次会议召开之际，美国政府计划今年春天进一步限制人工智能芯片出口，以确保先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻求更多途径阻止中国获取相关技术。英伟达发言人在一份声明中表示：“我们感谢有机会与特朗普总统会面，讨论半导体和人工智能政策。黄仁勋与总统讨论了加强美国技术和人工智能领导力的重要性。”了解此次会面情况的消息人士称...
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