科技是第一生产力！
快科技12月24日消息，中国版的英伟达诞生了，它就是寒武纪。近段时间，AI芯片领域的明星企业寒武纪股价不断飙升，昨天盘中一度触及700元/股大关。而自2024年初以来，寒武纪的股价从95.85元/股的低点一路飙升，高点一度达到676.77元/股，累计涨幅超过6倍。1月29日，寒武纪被调入上证50指数后，市值更是从2000亿元直奔3000亿元。不过，对于寒武纪的上涨很多网友并不买账，认为这是一家市值近3000元的公司，实际营收只有1.85亿元，真的是没法直视。从公司官方公布的情...
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快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。 他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种...
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快科技12月23日消息，据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。报道称，孙正义将自己视为AI领域的先锋，但眼睁睁看着英伟达成为AI芯片霸主。现在，他希望利用对一系列创业公司的投资以及软银所持有的90% ARM股份，成为AI芯片领域的有力竞争者。孙正义意识到自己此前的一系列灾难性投资对声誉的损害，决心开发软银自...
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快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus...
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12月22日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道称，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经量产了DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组，这似乎表明长鑫存储其追赶头部DRAM厂商的速度正在加快。目前只有三星、SK海力士、美光等少数DRAM厂商能够生产DDR5芯片。一位半导体行业相关人士表示，“据我了解，长鑫存储最近已经开始生产DDR5，正在与客户接洽，其所公布的良品率在80%左右。”考虑到韩国企业的良率达到80-90%...
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如果要买一台既有高性能、还有高性价比的游戏本，你会考虑哪个品牌？是联想、华硕、惠普这些传统大厂？还是机械革命、雷神、机械师这些新兴品牌？在一众游戏本厂商中，异军突起的机械革命(MECHREVO)无疑是非常亮眼的存在，2014年成立至今已经整整10年。从曾经的名不见经传，到2022年出货量40万台，2023年迅速突破100万台，在中国区游戏本市场上拿下行业第三、国货第一，机械革命的崛起令整个行业为之侧目！10年来，机械革命是如何一步步做大做强，打下自己一片天地的？从战略方向、品...
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快科技12月20日消息，据国外媒体报道称，美国商务部已经要求英伟达调查其芯片如何流入中国。报道中提到，该芯片巨头已要求 Super Micro Computer (SMCI.O)等大型分销商，以及戴尔科技（DELL.N）对东南亚客户进行抽查。AMD和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。“我们坚持要求我们的客户和合作伙伴严格遵守所有出口管制限制。任何未经授权的二手产品转售，包括任何灰色市场转售，都会给我们的业务带来负担，而不是好处，”英伟达发言人在电子邮件回复中表...
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快科技12月19日消息，据报道，近期关于英伟达GB200 AI服务器出货递延的消息引发了广泛讨论，但英伟达CEO黄仁勋的最新表态为市场注入了一剂强心针。他明确表示，GB200正处于满载生产阶段，且整体进展顺利，有效平息了外界的种种疑虑。黄仁勋进一步强调，英伟达最新的Blackwell平台服务器在推理过程中不仅实现了高效能与节能的完美结合，其性能更是实现了惊人的30倍提升。这一表述不仅彰显了英伟达在技术创新方面的强大实力，也为Blackwell平台服务器赢得了更多的市场关注。黄...
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快科技12月18日消息，联发科官方宣布，12月23日周一15点整，新一代天玑芯片即将震撼登场，显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400。官方尚未公布天玑8400的具体规格，不过网上已经有诸多曝料，可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设计，这在轻旗舰平台上还是全球首次。从天玑9300开创全大核时代，到天玑9400引领旗舰市场，而天玑 8400则将全大核架构进一步普及。此次全大核下放，或将改写轻旗舰市场格局，极大提升终端产品的竞争力，继续引领行业趋势。虽然天玑8400具体如...
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快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。目前，联电在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一...
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快科技12月17日消息，据媒体报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家，强调台积电为特斯拉提供足够产能以生产自主研发的Dojo芯片的重要性。该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。马斯克担心无人提供芯片 台积电魏哲家：钱到位 货管够魏哲家表示，马斯克提到多功能机器人是他努力的方向，而非汽车，并担心芯片供应问题。魏哲家幽默回应称，只要马斯克肯付钱，芯片一定有。魏哲家还指出，多功能机器人结合半导体、软件设计与精密机械，是AI应用的...
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快科技12月17日消息，日前，天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD，全称Stacked Layer OLED Device，即叠层OLED器件。未来，该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍，相较于传统单层器件，SLOD采用叠层设计，采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生层结构，功耗降低30%。天马全新SLOD叠层OLED技术发布：屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍天马微电子表示，其优异的电流定向能力可将传统电荷产生层中90%的横向电流转换成器件的发...
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快科技12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的...
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根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。而在上周于美国旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，台积电研发和先进技术副总裁Geoffrey Yeap披露了有关其 N2制...
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