科技是第一生产力！
快科技4月6日消息，近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。报道称，Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。台积电将在合资公司中持有20%的股份，而Intel则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑，不少分析师对其可行性表示严重怀疑。花旗银行指出，Intel和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容，这...
Read More >
快科技3月31日消息，据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona第二晶圆厂将提供3nm FinFE 制程产能，预计将于2028年投产；而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet (GA...
Read More >
3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和Intel的竞争相关话题给出了自己的看法。首先，在近期备受关注的台积电对美国追加1000亿美元投资的事件，林本坚认为，台积电若持续只在中国台湾投资将面临很多限制，包括水、电、人才和土地都不够，台积电趁这次机...
Read More >
台积电据悉已经抵达新的里程碑，其2纳米芯片的良率已达到60%。最新有媒体透露，该公司将于4月1日开始接受2纳米芯片的预定订单。台积电目前有两家工厂正在全力冲刺提高2纳米芯片产量的目标，分别位于中国台湾地区的高雄和新竹。据悉，在接受订单之前，台积电还计划在3月31日在高雄举办一场扩产仪式，而苹果似乎将成为台积电2纳米芯片的第一位客户。而台积电对另一媒体回应称，该公司计划于今年下半年在新竹晶圆厂量产首批2纳米芯片，领先于其全球竞争对手。此前，知名分析师郭明錤曾抢先透露，苹果将在2...
Read More >
快科技3月12日消息，据媒体报道，台积电已向英伟达、AMD、博通等公司提议，共同投资一家合资企业，运营Intel的晶圆代工厂。其中台积电将负责管理Intel的代工业务，但持股比例不会超过50%，以符合美国政府对外资所有权的监管要求。谈判焦点主要涉及Intel18A技术，台积电希望合资企业潜在投资者也成为Intel先进制程的客户。还有消息称，Intel拒绝将其芯片设计公司与代工部门分开出售的讨论，Intel董事会成员支持交易并与台积电进行谈判，但部分高管坚决反对。不过这项谈判仍...
Read More >
快科技2月14日消息，台积电已经表态了，将加速自己的先进制程落地美国。台积电首季董事会在美国举行，董事长魏哲家表示，将正式启动第三厂建厂行动。以台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂可能在2027初试产、2028年量产，比原本计划提早至少一年到一年半。报道中到，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已在2024年4月开始生产4nm制程技术、年内完成首批晶圆交货。接下来台积电第二座晶圆厂将生产世界上最先进、采用下一世代纳米片晶体管结构的2nm制程，预计2028年开始生产...
Read More >
快科技2月12日消息，据媒体报道，上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman），李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。与此同时，OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段，这家公司并没有打算将AI芯片交给三星代工，而是投向了三星老对手台积电的怀抱。据悉，OpenAI将在未来几个月内完成AI芯片的设计，并送往台积电工厂进行流片、制造，其中流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于...
Read More >
快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。 生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提到，台积电最尊贵的客户苹果公司目前支付每片3nm晶圆18000美元。 根据不同的买家，关税可能会将3nm晶圆的价格提高到每片约20000美元至23000美元。与前十年的产品相比，更...
Read More >
据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。对于1nm晶圆厂落户台南沙仑的传闻，台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，该公司以中国台湾作为主要基地，不排除任何可能。目前，台积电在中国台湾拥有一个全球研发中心、五座12英寸晶圆厂、四座8英寸厂、一座6英...
Read More >
快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。目前，台积电在拥有一个全球研发中心、五座12吋晶圆厂、四座8吋厂、一座6吋厂，另外在台湾北部、...
Read More >
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。黄仁昭表示，随着台积电美国晶圆厂达到营建和生产里程碑，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。台积电已拿到美国15亿美元补贴：承诺不会变成“美积电”2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签订了正式的协议，美国商务部...
Read More >
快科技1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情...
Read More >
快科技1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解...
Read More >
快科技1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”据了解，台积电目前在亚利桑那州拥有两座晶圆厂，并在2024年4月宣布将投资额增加至650亿美元，相比原先的投资计划增加了250亿美元。此外，台积电还计划在2030年前在该州建立第三座晶圆厂。值得注意的是，虽然目前台积电美国工厂约50...
Read More >