科技是第一生产力！
快科技1月18日消息，高通官网显示，一款7核版本的骁龙8 Elite现身，它比骁龙8 Elite少了颗性能核心。据悉，骁龙8 Elite采用8核设计，包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。 7核版骁龙8 Elite少了一颗3.53GHz大核，由2颗4.32GHz超大核和5颗3.53GHz大核组成，这款7核旗舰平台的代号是SM8750-3-AB。有媒体猜测，7核版本的骁龙8 Elite跟8核版本的制造方式相同，但是出厂时高通可能会将其中一个...
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快科技1月17日消息，据媒体报道，高通与传音的专利诉讼案有了新的进展，双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露，双方似乎已达成和解，且这一和解很可能不限于印度，可能涵盖全球市场。此前在2024年7月，高通在印度起诉传音控股集团，指控其侵犯了四项非标准必要专利（Non-SEP）。同月，高通又在欧洲统一专利法院（UPC）起诉传音，提出其他专利侵权指控，涉及芯片和基于地理标签的搜索技术。高通对传音公司的UPC侵权投诉基于欧洲专利2 232 289，该专利在大多数UPC国家已被...
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快科技1月18日消息，龙芯中科公布了业绩，预计2024 年年度实现营业收入5.06亿元左右，与上年同期基本持平；预计实现归属于母公司所有者的净利润为-6.19亿元左右，同比下降87.89%左右。报告期内，营业收入基本持平，毛利率小幅下降，非经常性损益减少，资产减值损失增加。龙芯中科表示，随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降，芯片产品业务营收同比有较大幅度增长。虽然亏损在扩大，但官方表示，研发投入只会加大而不是缩小。龙芯CE...
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快科技1月16日消息，Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，...
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快科技1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。 该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，...
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近几年随着越来越多的美国企业开始追求所谓的“供应链多元化”，印度成为热门的“制造业对冲基地”。但根据美国媒体《华盛顿邮报》对贸易数据的分析，随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产，该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。根据印度智库全球贸易研究倡议（GTRI）的统计，印度从中国进口商品的增速，达到整体进口增速的两倍，目前几乎占到印度进口的三分之一。其中增速越快的行业，对中国的依赖程度加速越快。例如印度工业联合会表示，印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国...
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快科技1月14日消息，日前，据The Information报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。这些公司最初都下了价值超100亿美元Blackwell机架订单，部分公司等待后期版本的产品。据了解，机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。2024年11月，英...
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快科技1月13日消息，据洛图科技数据显示，2024年全球激光投影市场规模首次突破100万台，出货量占比达到11%。2024年全球激光投影销量首破百万！国内三色激光占比超50%在国内市场，三色激光技术成为厂商的共同选择，其在亮度、噪点抑制、光均匀性等方面表现卓越。2024年前三季度，全球激光投影市场中三色技术市场份额超过三成，较2023年同期大涨11.9个百分点。中国市场发展步伐更快，三色激光出货量占比达到53%。在CES 2025现场，众多激光产品均采用了这一先进技术，预示着...
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快科技1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”据了解，台积电目前在亚利桑那州拥有两座晶圆厂，并在2024年4月宣布将投资额增加至650亿美元，相比原先的投资计划增加了250亿美元。此外，台积电还计划在2030年前在该州建立第三座晶圆厂。值得注意的是，虽然目前台积电美国工厂约50...
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快科技1月10日消息，据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，这批芯片会在2026年投入使用。除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。报道指出，Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片，在去年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。公开资料显示，Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后...
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2025年1月6日，美国拉斯维加斯—HDMIForum,Inc.宣布HDMI规范2.2版本,新HDMI规范为规模庞大的HDMI生态系统带来更多选择，为创建、分发和体验理想的终端用户效果提供更先进的解决方案。新技术为电视、电影和游戏工作室等内容制作商在当前和未来提供更高质量的选择，同时实现多种分发平台。96Gbps的更高带宽和新一代HDMI固定比率速率传输(FixedRateLink)技术为各种设备应用提供更优质的音频和视频，终端用户显示器能以最理想的方式支持原生视频格式，从而...
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这款命名为Legion Go S的掌机不仅拥有AMD定制芯片，还是首台实装SteamOS的非V社掌机。联想宣布低价SteamOS掌机其499美元的售价也相当亲民，配有16GB内存与512GB存储空间，定价位于399美元的Steam Deck LCD与549美元的Steam Deck OLED之间。同时还有16GB/1TB Windows版本可供选择，售价599美元；配备32GB内存的Windows版本则高达730美元。Legion Go S全系支持2280 M2规格固态硬盘，...
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国际盛大的电子展CES 2025在美国拉斯维加斯如期举行，这一全球科技盛会吸引了无数前沿技术和创新成果亮相。在此次展会上，高通作为移动端领域的领军企业，再次成为关注的焦点。高通在CES 2025中宣布了一系列与行业巨头的合作计划与技术创新，全面展现了其在推动用户体验方面的强大实力。这些创新涵盖了PC、汽车、手机、企物联网设备等多元终端品类，旨在通过深度整合软硬件技术，带来更加智能、便捷和高效的使用体验，天极网为大家整理了本次高通在CES 2025上的关于骁龙X平台的信息，帮助...
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快科技1月7日消息，除了万众焦点的RTX 50系列桌面和笔记本显卡，NVIDIA还带来了一款特殊的整机产品，代号“Project DIGITS”的新一代个人AI超级计算机，身材只有迷你机大小，但可提供千万亿次级的性能，可用于AI大模型的原型设计、微调、运行。仅迷你机大小！NVIDIA发布全球最小AI超级计算机：联发科参与它搭载了一颗的超级芯片“GB10”，基于Blackwell GPU、Grace CPU的双芯整合，彼此通过NVLink-C2C片间互连。值得一提的是，联发科也...
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