科技是第一生产力！
快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。 生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提到，台积电最尊贵的客户苹果公司目前支付每片3nm晶圆18000美元。 根据不同的买家，关税可能会将3nm晶圆的价格提高到每片约20000美元至23000美元。与前十年的产品相比，更...
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快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆25厂的P1~P3产线布置1.4nm制程技术，而P4~P6产线则是设置1nm制程技术。目前，台积电在拥有一个全球研发中心、五座12吋晶圆厂、四座8吋厂、一座6吋厂，另外在台湾北部、...
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快科技2月2日消息，据国内媒体报道称，DeepSeek在研发大模型时绕过了英伟达的护城河CUDA，这让美国不少巨头们感到了很大的威胁，而现在这件事才刚刚开始。DeepSeek真的绕过了CUDA，那这件事意味着什么？对此，北京航空航天大学黄雷副教授接受采访时表示，绕过CUDA，可以直接根据GPU的驱动函数做一些新的开发，从而实现更加细粒度的操作。譬如DeepSeek在多节点通信时绕过了 CUDA 直接使用 PTX（Parallel Thread Execution），其最多只能...
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快科技2月2日消息，据国外媒体报道称，特朗普与英伟达首席执行官黄仁勋本周五在白宫会面，讨论了中国公司深度求索（DeepSeek）以及收紧人工智能芯片出口等问题。次会议召开之际，美国政府计划今年春天进一步限制人工智能芯片出口，以确保先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻求更多途径阻止中国获取相关技术。英伟达发言人在一份声明中表示：“我们感谢有机会与特朗普总统会面，讨论半导体和人工智能政策。黄仁勋与总统讨论了加强美国技术和人工智能领导力的重要性。”了解此次会面情况的消息人士称...
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快科技1月30日消息，据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。据悉，台积电的首批2nm制程客户已确定为苹果，用于其M系列芯片的生产。同时，AMD的最新一代CPU也有望直接采用2nm制程。目前，台积电在宝山工厂的2nm制程投片量已接近5000片，而后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2n...
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快科技1月29日消息，高通的第二代骁龙笔记本电脑芯片正在开发中，且相关SKU已出现在发货清单上。据Olrak_29透露，发货清单显示了高通即将推出的骁龙X2产品线的具体信息，其中提到了“Ultra Premium”系列，这表明高通可能会在主流“Elite”系列之外推出一个更高端的新系列。高通骁龙X2新系列CPU现身！比Elite更加高端此前，曾有消息称骁龙X2的一些SKU采用了SC8480XP命名方案，使用了“Glymur”或“Project Glymur”的代号，并在202...
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快科技1月24日消息，飞腾官方宣布，2024年12月，飞腾平台共与72家国内厂商的168款产品完成兼容适配。2024年全年，飞腾CPU共与数百家厂商的1492款软件产品完成适配，平均每天4款，相比2023年的1421款略有增加。 飞腾自2019年启动软件兼容性互认证工作，尤其是得到了广袤开源生态的支持，贡献了超过一半的软件适配。截至2024年底，飞腾CPU的总销量突破了1000万颗，基于腾云S5000C、腾锐D3000的多款整机产品都已实现批量应用。 根据官方数...
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快科技1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.0...
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1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。黄仁昭表示，随着台积电美国晶圆厂达到营建和生产里程碑，预期在特朗普执政下，美国政府承诺提供的补贴资金会陆续到位。台积电已拿到美国15亿美元补贴：承诺不会变成“美积电”2024年11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式与台积电签订了正式的协议，美国商务部...
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快科技1月18日消息，高通官网显示，一款7核版本的骁龙8 Elite现身，它比骁龙8 Elite少了颗性能核心。据悉，骁龙8 Elite采用8核设计，包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。 7核版骁龙8 Elite少了一颗3.53GHz大核，由2颗4.32GHz超大核和5颗3.53GHz大核组成，这款7核旗舰平台的代号是SM8750-3-AB。有媒体猜测，7核版本的骁龙8 Elite跟8核版本的制造方式相同，但是出厂时高通可能会将其中一个...
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快科技1月17日消息，据媒体报道，高通与传音的专利诉讼案有了新的进展，双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露，双方似乎已达成和解，且这一和解很可能不限于印度，可能涵盖全球市场。此前在2024年7月，高通在印度起诉传音控股集团，指控其侵犯了四项非标准必要专利（Non-SEP）。同月，高通又在欧洲统一专利法院（UPC）起诉传音，提出其他专利侵权指控，涉及芯片和基于地理标签的搜索技术。高通对传音公司的UPC侵权投诉基于欧洲专利2 232 289，该专利在大多数UPC国家已被...
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快科技1月18日消息，龙芯中科公布了业绩，预计2024 年年度实现营业收入5.06亿元左右，与上年同期基本持平；预计实现归属于母公司所有者的净利润为-6.19亿元左右，同比下降87.89%左右。报告期内，营业收入基本持平，毛利率小幅下降，非经常性损益减少，资产减值损失增加。龙芯中科表示，随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降，芯片产品业务营收同比有较大幅度增长。虽然亏损在扩大，但官方表示，研发投入只会加大而不是缩小。龙芯CE...
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快科技1月16日消息，Arm正着手调整其商业战略，旨在显著提升收入水平。核心举措之一是将授权许可费用上调高达300%，这一决策预示着公司对于价值重估的坚定立场。早在2019年，Arm便启动了雄心勃勃的“毕加索（Picasso）”项目，该项目设定了一个宏伟目标：在未来十年间，每年为智能手机业务增收10亿美元。这一增长蓝图的关键一环，在于对基于Armv9架构的预设计芯片组件实施专利使用费的大幅上调，具体幅度达到300%。为了加速这一战略目标的实现，Arm近期推出了CSS IP包，...
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快科技1月16日消息，据报道，英伟达携手联发科，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC）。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。 该SoC隶属于N1系列，细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1，这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号，...
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