202504-15 NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美国制造!“美积电”功不可没 NEW 快科技4月15日消息,NVIDIA官方宣布,第一次在美国本土制造其Blackwell GPU芯片,并第一次打造完全在美国本土制造的AI计算机。NVIDIA已经与伙伴联合建设了面积超过100万平方英尺(约9.3万平方米)的芯片工厂,其中台积电开始在亚利桑那州制造、测试Blackwell芯片,Amkor、SPIL在亚利桑那州进行Blackwell的封装、测试。富士康、纬创分别在得克萨斯州的休斯顿、达拉斯,同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。NVIDIA Blackwel... Read More >
202504-11 小米高管暗示将首发第四代骁龙8s芯片!性能提升超30% NEW 4月10日,REDMI的产品经理疑似通过社交媒体透露:REDMI将率先搭载高通最新推出的第四代骁龙8s移动平台。小米高管暗示将首发第四代骁龙8s芯片!性能提升超30%据REDMI产品经理介绍,第四代骁龙8s移动平台采用了1个超级内核加7个性能内核的CPU架构,这种配置不仅提升了整体性能,还优化了能效表现。官方数据显示,相较于前一代产品,新平台的CPU性能提升了31%,AI性能更是提高了44%,而GPU性能则实现了惊人的49%增长,能效也得到了39%的提升。这样的性能表现使得第... Read More >
202504-11 联发科天玑9400+发布:超大核加速110MHz、蓝牙/北斗重磅升级 NEW 快科技4月11日消息,联发科正式发布了升级版的天玑9400+处理器,在天玑9400的基础上继续进化。根据官方公布的规格,天玑9400+将一个超大核Cortex-X925的频率从3.62GHz提升到了3.73GHz,也就是再次加速110MHz。三个超大核Cortex-X4、四个大核Cortex-A720的频率是否同样提升暂未公布,猜测继续分别维持在3.3GHz、2.4GHz。在此之前,天玑9000+将单个X2 3.05GHz提升到3.2GHz,天玑9200+将单个X3 3.05... Read More >
202504-08 国产GPU服务器迎大订单!浙江联通超4000万元预算集采 快科技4月8日消息,今天,中国联通浙江分公司启动了国产GPU服务器采购项目的招标工作,项目预算4058.24万元。此次招标预估采购32台GPU服务器和8台ROCE交换机,不含税预算为4058.24万元,合同签订上限金额不得超过预算金额。合同有效期为自合同签订之日起12个月,若订单合计金额未达预估金额,合同有效期可延长至订单合计金额达到预估金额时止,但最多延长1年。交付时间要求为在订单下达后,21日内到货,并在到货后1周内完成安装和联调。项目还设置了最高投标限价,折扣率最高投标... Read More >
202504-05 CPU、GPU价格或大涨!特朗普:芯片关税“很快”就会开始 快科技4月5日消息,在美国的第一轮“对等关税”中,半导体被豁免,但可能不会持续太久。日前,特朗普在白宫简报会上表示:“芯片(关税)很快就会开始实施,制药业也将在不久的将来开始征收关税。”今年早些时候,特朗普曾威胁要对中国台湾生产的半导体征收25%、50%甚至是100%的关税,但在台积电承诺在美国额外投资 1000亿美元用于生产和研发中心后,此事暂时搁浅。接下来,芯片关税将如何实施,仍有待观察。Tomshardware认为,对美国境外生产的所有芯片征收全面关税将损害美国最优秀、... Read More >
202504-04 内存、闪存全面涨价!三星也动手了 快科技4月4日消息,无论是DRAM内存还是NAND闪存,降价的势头已经终结,接下来又是一轮涨价潮,所有厂商无一例外,包括领头羊三星。据最新报道,三星计划向全球主要客户发出通知,存储芯片将在现有水平上,涨价3-5%。部分客户已经开始就此重新谈判合约采购价。就在日前,美光也通知客户即将涨价。涨价的原因很简单,无论是DRAM、NAND还是HBM,去年的供过于求、库存积压问题都已经基本解决,而市场需求都在大幅上扬,而且预计将在2025-2026年间持续如此。市场数据显示,DDR4内存... Read More >
202504-03 联发科发布Kompanio Ultra 910芯片:台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造 快科技4月3日消息,今天,联发科发布一款旗舰芯片—Kompanio Ultra 910,专为Chromebook Plus笔记本电脑打造,是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。据悉,Kompanio Ultra 910基于台积电3nm工艺制程制造,采用了“1+3+4”三丛全大核心设计,共计8个核心。其CPU由1xArm Cortex-X925、3xArm Cortex-X4和4xArm Cortex-A720组成,GPU为Immortalis-G925 MC1... Read More >
202504-03 龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功!二代自研GPU 一“心”两用 快科技4月3日消息,龙芯中科官方宣布,近日,龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片,目前已完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域、移动终端领域。龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功!二代自研GPU 一“心”两用该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心,2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base,单核定点分值达到30分。集成第二代自研GPGPU核心“... Read More >
202504-02 Arm这是要上天!今年吃下50%数据中心CPU 快科技4月2日消息,Arm基础设施业务高级副总裁Mohamed Awad放出豪言,预计到2025年底,Arm在数据中心CPU市场上的份额,将从15%提高到50%!大家都知道,如今的数据中心服务器,几乎全部基于x86架构,不管是Intel至强还是AMD EPYC。多年来,Arm一直试图在数据中心市场分一杯羹,但始终捞不到多少好处。当然,随着AI服务器的强势崛起,尤其是在NVIDIA、Ampere、AWS的带动下,Arm迎来了新的机遇,GPU加速器都会搭配定制的Arm CPU处理... Read More >
202504-01 台积电迎接2nm订单:每片晶圆卖出天价 客户排队抢 快科技4月1日消息,据媒体报道,台积电2nm将于2025年下半年如期量产,从4月份开始,台积电将接受2nm订单。供应链消息指出,台积电率先量产2nm的工厂位于竹科宝山Fab 20厂,预计年底月产能将达到2.2万片。与此同时,高雄Fab 22 P1工厂进度提前,现已开始准备量产,两大工厂年底合计月产能在3万片左右。供应链人士透露,台积电在2nm时代仍然掌握着绝对的主动权,无论是产能还是市占率都占据优势地位,客户不希望新品出差错,不得不乖乖排队等待。据悉,台积电2nm代工报价创新... Read More >
202504-01 中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布:性能比肩Intel、AMD 快科技4月1日消息,据“深圳前海”公众号,日前,睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器,这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平,满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP,实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布:性能比肩Int... Read More >
202504-01 性能不等于销量 NVIDIA最新AI芯片市场遇冷!客户偏爱成熟老产品 快科技4月1日消息,NVIDIA的最新Blackwell Ultra系列AI芯片市场表现不佳,客户对其新一代GB300服务器的兴趣远低于预期。Ctee报告称,包括微软在内的主要云服务提供商(CSP)正在放弃GB300订单,转而选择更成熟的解决方案,如NVIDIA的HGX系统。NVIDIA上一代的GB200服务器在推出初期就面临了诸多问题,包括与台积电先进封装技术相关的低良品率问题。这些问题虽然已经解决,但云服务提供商对GB200服务器的不满并未消除,而且一旦集群出现问题,只有... Read More >
202503-31 毫无保留!台积电:美国的第三座晶圆厂希望尽快动工 让2nm工艺落地 快科技3月31日消息,据国外媒体报道称,台积电已经表态,正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示,该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中,而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工,这需要美国政府在环评认证流程上配合。根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页,TSMC Arizona第二晶圆厂将提供3nm FinFE 制程产能,预计将于2028年投产;而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet (GA... Read More >
202503-31 全球首款!新型手机OLED面板问世:可发声、会变形 快科技3月31日消息,最近,一项令人瞩目的创新成果横空出世——世界上第一款不需要扬声器的智能手机OLED面板已然成功开发。韩国浦项科技大学宣布,该校的研究团队成功开发出了世界上首款具有独特性能的自发声智能手机型有机发光二极管(OLED)面板。这款OLED面板拥有超薄、柔软的特质,其最为神奇的是能够自由改变形状,而且这一形状的改变完全通过电信号来精准实现。研究团队研发出了一种特殊的超薄膜,这种独特的设计使得OLED面板在保持自身原有的薄且可弯曲等优异特性的基础上,能够随心所欲地... Read More >