科技是第一生产力！
差友们，一年一度的骁龙峰会，它来了！出乎意料啊，这次高通没按往年只发一颗年度旗舰芯片的套路走，而是一口气端上来两款旗舰 —— 第六代骁龙 8 至尊版，以及定位更高、名字听着也更唬人的第六代骁龙 8 超级至尊版。手机CPU冲上5GHz！结果只是新骁龙芯片的开胃菜好家伙，以前都是手机厂商喜欢在机型命名上做文章，Pro、Pro+、Pro Max、Ultra 挨个往后缀上叠，现在连上游芯片厂商也学会了，“ 至尊版 ” 之上，现在又多了个 “ 超级至尊版 ”。当然，名字分出了高低，两颗...
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快科技9月24日消息，随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15%-25%，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超过50%，且2028年仍有续涨空间。12英寸主要对应算力与手机/PC等先进制程需求，8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。半导体硅片价格分为现货价及长约价。目前，12英寸硅片现货价格持续上涨。分析师预计，...
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快科技9月23日消息，近日开发者Cactus Compute发布了一款名为Needle 2的轻量级AI模型。该模型体积仅为14MB，专门针对树莓派5（Raspberry Pi 5）的处理器环境进行了深度优化，能够在无需AI加速扩展板的情况下，将自然语言指令实时转换为预设的函数调用。仅14MB！树莓派5纯CPU也能跑AI：离线指令毫秒级响应树莓派官方博客介绍，Needle 2并非传统的通用聊天机器人，而是专注于设备端指令执行的专用模型，当用户输入点亮LED灯时，系统仅需78毫秒...
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手游技术发展到今天，90帧、120帧等高帧率已基本不是问题，但玩家对于手游的期待也早已不只是不卡，更高画质、更真实的光影材质、更稳定的表现等影响玩家实际体验的因素，正在成为旗舰移动平台新的竞争维度。这其实也是手游发展到今天绕不开的一道题：在手机有限的功耗和散热条件下，如何才能同时把画质、帧率和稳定性做上去？PC端的DLSS、FSR等已经通过AI超分、帧生成找到了一条新的技术路径，但移动端却迟迟没有原生答案。作为移动GPU赛道的长期引领者，联发科持续推动图形技术的行业革新。面对...
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快科技9月22日消息，一向以高开放度著称的开源硬件标杆树莓派（Raspberry Pi），近日正式确认在新一代硬件中加入了固件锁，主动限制了发烧友自行升级板载内存容量的可能。即使玩家通过精密的硬件魔改技术将内存容量翻倍，系统在底层依然会强行将其限制在出厂规格。官方硬核防伪！树莓派固件锁死内存升级：2GB改4GB也无法识别据了解，这起风波始于官方论坛的一起技术求助。一名技术高超的硬件爱好者尝试将一块树莓派计算模块5的2GB焊接内存拆除，并成功焊接上了另一块同型号CM5上拆下的4...
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快科技9月19日消息，据报道，马斯克旗下特斯拉、SpaceX及xAI联合打造的Terafab芯片工厂，尚未生产一颗芯片便遭遇商标纠纷。特斯拉和SpaceX已于近日向奥斯汀联邦法院提起诉讼，请求法官裁定其Terafab芯片工厂名称不构成商标侵权。这场纠纷的源头发生在5月。伊利诺伊州纳米制造设备公司Tera-Print当时向SpaceX和特斯拉发出停止侵权函，要求其停止使用Terafab名称。Tera-Print自2017年起便持有“TERA-FAB”注册商标，该品牌覆盖其桌面级...
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快科技9月18日消息，据报道，中国科学院近日公布了一种新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构，在DUV光刻机上实现了开关比超过50万倍的性能表现，理论上可解锁3nm等效性能。GAA晶体管与传统的FinFET不同，它的栅极从四面八方包裹住电流通道，对电流的控制更精准。打个比方，FinFET像用两根手指捏住水管，而GAA是用整只手攥住水管，几乎杜绝了漏电。中科院此次开发的GAA晶体管开关比超过50万，意味着开启时流过的电流是关闭时的50万倍，展现出极佳的电气控制能力。更关键的是，这些...
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快科技9月17日消息，据报道，《芯片战争》作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论：高度有效。按算力口径，台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，中国今年预计只生产几个百分点，主要来自华为。米勒把差距主要归因于设备。中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，7纳米及以下先进逻辑只能靠DUV多重曝光。工艺步骤增加、周期拉长、每片晶圆可用芯片数量下降，成本随之上升。米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，世界格局...
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快科技9月16日消息，被誉为索尼PS2主机“最后秘密”的MechaCon安全芯片近日被宣告破解，加拿大硬件逆向工程爱好者DiscoStarslayer历时四年，通过物理破坏与软件漏洞相结合的手段，完整导出了该芯片的内部固件。据了解，MechaCon芯片（型号CXP102064）自1999年起便内置于PS2厚机中，它不仅负责控制光驱的机械结构和闪存读取，更承担了索尼关键的加密职能。简单来说，该芯片控制着Magic Gate存储卡的认证以及KELF可执行文件的解密，是PS2防伪与...
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快科技9月15日消息，联发科今日正式发布全新旗舰芯片——天玑9600 Pro。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行据悉，天玑9600 Pro搭载第二代超能效NPU 1090，支持智能体AI Always-On环境感知与长时间后台运行，功耗较天玑9500降低40%，可实现AI低功耗常驻运行与实时感知。天玑9600 Pro采用超性能NPU 1090：性能提升51% 支持30B大模型运行NPU 1090用于大模型运行与端侧推理、多模态...
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快科技9月15日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。阿斯麦早前表示，2027年EUV光刻机产能几近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年将产量提高约30%。目前需求仍然非常强劲，大部分新订单已是2028年交付。阿斯麦扩大EUV产量的主要限制并非供应链，而是EUV光刻机的组装速度。摩根大通分析师预计，英特尔在2027年将再次成为阿斯麦的重要客户；马斯克正在筹建的Terafab则被列为正在发展中的新客户。...
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快科技9月15日消息，联发科天玑9600 Pro正式亮相，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，集成330亿晶体管。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管对比前代3nm方案，性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，为智能体AI手机打造硬件底座。联发科首款2nm SoC！天玑9600 Pro正式亮相：330亿+晶体管芯片采用2+3+3第四代全大核CPU架构，2 x 4.55GHz C2-Ultra超大核（...
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快科技9月7日消息，今日华为召开的全球新品发布会上，正式推出HarmonyOS 7、HUAWEI Mate XT 2以及多款全场景新品，麒麟9050 Pro旗舰芯片也同步亮相，首发搭载于Mate XT 2三折叠手机。相比当前安卓旗舰普遍采用的“1+3+4”三丛集八核架构，该芯片采用了“1+2+4+2”的九核心四丛集异构方案，在主流手机SoC中属于较为罕见的设计思路。1+2+4+2！麒麟9050 Pro九核心四丛集：行业罕见CPU布局长期以来，手机处理器基本固化为三档丛集的8核...
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快科技9月8日消息，过去两年，生成式AI让手机等终端能回答问题，如今的智能体（Agent）AI则要求终端能完成任务替人办事，这个转变看起来只差一步，对终端硬件的要求却是完全不一样。生成式AI只需要处理一次请求，一次推理，一次响应，算力峰值过后系统回到低功耗待命。但智能体AI需要感知用户意图、检索记忆、推理规划、跨应用执行，整个过程涉及语音识别、向量检索、小模型推理、大模型调用等多个环节的串联。Arm发布史上最强C2 Ultra CPU、首个AI原生GPU：打造新一代移动计算平...
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