科技是第一生产力！
快科技12月30日消息，在一众国产CPU处理器中，飞腾已经走过整整10年，而截至2024年底，飞腾CPU的总销量突破了1000万颗！根据官方公布的数据，飞腾公司2024年收入超过20亿元，同比增长5％，研发投入超过11亿元，同比增长10％，专利申请量更是大增25％。飞腾CPU 10年销量1000万颗！九译二进制翻译能跑2+万软件芯片研发方面，飞腾基于腾云S5000C、腾锐D3000推出了多款整机产品，已实现批量应用，而新产品研发也正在加速推进，相信不久就会带来新的惊喜。飞腾的...
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快科技12月30日消息，作为新一代旗舰平台，联发科天机9400凭借在AI方面的优异设计和实际表现，在飞象网的评奖中勇夺年度最佳智能手机AI芯片大奖！联发科天玑9400喜获年度最佳智能手机AI芯片大奖！飞象网在评价中指出，联发科技天玑9400是业界首款旗舰5G智能体AI移动芯片，不仅拥有业界领先的AI性能和算力，还率先实现端侧视频生成功能，并实现端侧LoRA训练，让智能手机可以提供更具个性化的AI服务。天玑9400还带来了天玑AI智能体化引擎，联合生态伙伴共同加速传统应用向智能...
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快科技12月28日消息，据官方公布消息显示，中国电子飞腾系列国产CPU总销量突破1000万片。中国电子飞腾系列国产CPU总销量近日突破1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。2024年以来，飞腾新一代服务器芯片飞腾腾云S5000C在关键行业实现部署应用，新一代桌面处理器芯片飞腾腾锐D3000发布，为行业提供高性能、安全可靠的算力支撑和办公环境。面对当前AI算力需求的爆发式增长，这家公司正加速布局打造“CPU+XPU”产品组合，为国...
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快科技12月27日消息，据媒体报道，台积电近日成功夺得高通下一代处理器“骁龙8 Elite 2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术“N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版“8s Elite”订单，但也未能成功。如今，三星把目光放在高通的骁龙8 Elite 3处理器，这款处理器将采用2nm制程，根据消息，高通准备以2026年下半年为目标，委托三星开发骁龙8 Elite 3原型。近日还有媒体报道，三星Exynos 2500处理器可能首度委外代工，三星的LSI...
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继B200/GB200芯片交付推迟后，英伟达或又面临新品难产的问题。12月24日，据Wccftech报道，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数已经确认。其中B300的显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb；GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计，并配备带宽提升至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。在性能大幅提升的同时，B300/GB300的功耗也被拉到史无前例的高度，TDP（热设计功耗）达到1400W。作为对比，Hopper架构的拳头产品H1...
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快科技12月26日消息，据媒体报道，全球DRAM内存市场正面临需求疲软的挑战，导致价格连续三个月下跌，且跌幅有所扩大。报道称，因PC等终端产品需求减弱，影响到了DRAM价格。2024年11月，指标性产品DDR4 8GB的批发价(大宗交易价格)约为每个1.90美元，而容量较小的4GB产品价格约为每个1.46美元，两者较前一个月均下跌了4%，连续第三个月下降，且跌幅较9-10月的3%有所扩大。在DRAM内存需求中，约50%来自PC和服务器，约35%来自智能手机，有厂商负责人指出，...
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12月23日下午，联发科发布了全新的天玑84005G全大核智能体AI芯片，搭载了诸多天玑旗舰芯片的先进技术，在性能、能效、影像、生成式AI等诸多方面都有着非常可观的升级，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技...
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快科技12月24日消息，近日，金百达、光威同时发布了采用国产芯片的DDR5内存产品，均为频率6000MHz、单条容量16GB，双条套装价格499元。虽然没有明说，但种种迹象都表明，DDR5芯片就是长鑫存储出品的，显然已经规模化量产。长鑫此前的主要产品是DDR4、LPDDR4、LPDDR4X系列，制造工艺都是19纳米，2023年11月正式推出LPDDR5，用于移动端，如今终于迈入了DDR5的行列，与三星、SK海力士、美光三大原厂平起平坐。国产DDR5良品率高达80％ 媲美三大原...
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快科技12月24日消息，据国外媒体报道称，美国宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。它们不包括用于人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。对于这个调查，中国半导体厂商完全不怕，甚至可以无视，为什么这么说？半导体行业协会（SIA）和波士...
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快科技12月24日消息，中国版的英伟达诞生了，它就是寒武纪。近段时间，AI芯片领域的明星企业寒武纪股价不断飙升，昨天盘中一度触及700元/股大关。而自2024年初以来，寒武纪的股价从95.85元/股的低点一路飙升，高点一度达到676.77元/股，累计涨幅超过6倍。1月29日，寒武纪被调入上证50指数后，市值更是从2000亿元直奔3000亿元。不过，对于寒武纪的上涨很多网友并不买账，认为这是一家市值近3000元的公司，实际营收只有1.85亿元，真的是没法直视。从公司官方公布的情...
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快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。 他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种...
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快科技12月23日消息，据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。报道称，孙正义将自己视为AI领域的先锋，但眼睁睁看着英伟达成为AI芯片霸主。现在，他希望利用对一系列创业公司的投资以及软银所持有的90% ARM股份，成为AI芯片领域的有力竞争者。孙正义意识到自己此前的一系列灾难性投资对声誉的损害，决心开发软银自...
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快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus...
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12月22日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道称，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经量产了DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组，这似乎表明长鑫存储其追赶头部DRAM厂商的速度正在加快。目前只有三星、SK海力士、美光等少数DRAM厂商能够生产DDR5芯片。一位半导体行业相关人士表示，“据我了解，长鑫存储最近已经开始生产DDR5，正在与客户接洽，其所公布的良品率在80%左右。”考虑到韩国企业的良率达到80-90%...
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