202412-21 10年做到100万台!机械革命游戏本的昨天、今天、明天 NEW 如果要买一台既有高性能、还有高性价比的游戏本,你会考虑哪个品牌?是联想、华硕、惠普这些传统大厂?还是机械革命、雷神、机械师这些新兴品牌?在一众游戏本厂商中,异军突起的机械革命(MECHREVO)无疑是非常亮眼的存在,2014年成立至今已经整整10年。从曾经的名不见经传,到2022年出货量40万台,2023年迅速突破100万台,在中国区游戏本市场上拿下行业第三、国货第一,机械革命的崛起令整个行业为之侧目!10年来,机械革命是如何一步步做大做强,打下自己一片天地的?从战略方向、品... Read More >
202412-20 美国对我国芯片封锁:美国要求英伟达调查其芯片如何流入中国 NEW 快科技12月20日消息,据国外媒体报道称,美国商务部已经要求英伟达调查其芯片如何流入中国。报道中提到,该芯片巨头已要求 Super Micro Computer (SMCI.O)等大型分销商,以及戴尔科技(DELL.N)对东南亚客户进行抽查。AMD和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。“我们坚持要求我们的客户和合作伙伴严格遵守所有出口管制限制。任何未经授权的二手产品转售,包括任何灰色市场转售,都会给我们的业务带来负担,而不是好处,”英伟达发言人在电子邮件回复中表... Read More >
202412-19 英伟达CEO黄仁勋:GB200正满载生产 进展顺利 NEW 快科技12月19日消息,据报道,近期关于英伟达GB200 AI服务器出货递延的消息引发了广泛讨论,但英伟达CEO黄仁勋的最新表态为市场注入了一剂强心针。他明确表示,GB200正处于满载生产阶段,且整体进展顺利,有效平息了外界的种种疑虑。黄仁勋进一步强调,英伟达最新的Blackwell平台服务器在推理过程中不仅实现了高效能与节能的完美结合,其性能更是实现了惊人的30倍提升。这一表述不仅彰显了英伟达在技术创新方面的强大实力,也为Blackwell平台服务器赢得了更多的市场关注。黄... Read More >
202412-18 联发科天玑8400定档12月23日:轻旗舰全大核 再次引领 快科技12月18日消息,联发科官方宣布,12月23日周一15点整,新一代天玑芯片即将震撼登场,显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400。官方尚未公布天玑8400的具体规格,不过网上已经有诸多曝料,可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设计,这在轻旗舰平台上还是全球首次。从天玑9300开创全大核时代,到天玑9400引领旗舰市场,而天玑 8400则将全大核架构进一步普及。此次全大核下放,或将改写轻旗舰市场格局,极大提升终端产品的竞争力,继续引领行业趋势。虽然天玑8400具体如... Read More >
202412-17 打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单 快科技12月17日消息,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。目前,联电在先进封装领域主要供应中介层(Interposer),应用于RFSOI制程,对营收贡献有限,不过高通的这一... Read More >
202412-17 马斯克担心无人提供芯片 台积电魏哲家:钱到位 货管够 快科技12月17日消息,据媒体报道,特斯拉CEO埃隆·马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家,强调台积电为特斯拉提供足够产能以生产自主研发的Dojo芯片的重要性。该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。马斯克担心无人提供芯片 台积电魏哲家:钱到位 货管够魏哲家表示,马斯克提到多功能机器人是他努力的方向,而非汽车,并担心芯片供应问题。魏哲家幽默回应称,只要马斯克肯付钱,芯片一定有。魏哲家还指出,多功能机器人结合半导体、软件设计与精密机械,是AI应用的... Read More >
202412-17 天马全新SLOD叠层OLED技术发布:屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍 快科技12月17日消息,日前,天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD,全称Stacked Layer OLED Device,即叠层OLED器件。未来,该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍,相较于传统单层器件,SLOD采用叠层设计,采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生层结构,功耗降低30%。天马全新SLOD叠层OLED技术发布:屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍天马微电子表示,其优异的电流定向能力可将传统电荷产生层中90%的横向电流转换成器件的发... Read More >
202412-17 高通和Arm对簿公堂:芯片许可纠纷升级 快科技12月17日消息,曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右,法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年,Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼,控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案,高通于2021年收购芯片公司Nuvia,Arm认为,Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的... Read More >
202412-16 台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元 根据计划,台积电最新的N2(2nm)制程将于明年下半年开始量产,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。不久前,一位台积电员工最近对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。根据最新的爆料称,台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。而在上周于美国旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议(IEDM)上,台积电研发和先进技术副总裁Geoffrey Yeap披露了有关其 N2制... Read More >
202412-16 台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35% 快科技12月15日消息,IEDM 2024大会上,台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标:对比3nm,晶体管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35%台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,有助于调整通道宽度,平衡性能与能效。新工艺还增加了NanoFlex DTCO(设计技术联合优化),可以开发面积最小化、能效增强的更矮单元,或者性能最大化的更高单元。此外还有第... Read More >
202412-16 欧美封堵无效!俄罗斯光刻机亮相:可生产350nm芯片 7nm也会拿下 快科技12月16日消息,据国外媒体报道称,俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元(约合人民币7200万元)债务而宣布破产。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建,位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒,该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。报道中提到,Angstrem-T还与M+W Germany GmbH签订合约金额为1.5亿欧元,其任务是按计划在2008年底前建造和启动Angstrem-T工厂,用于生产130nm~90nm芯片。由... Read More >
202412-15 高通:骁龙PC退货率并不高!符合行业标准 快科技12月15日消息,日前,Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高,因为消费者对软件兼容性不佳并不满意,对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus没有明确提及骁龙,而是称通过与零售商的沟通得知,Arm PC退货的最大原因就是兼容性。高通在给媒体的一份声明中称:“我们设备的退货率在行业标准范围内,并且在各类消费者评价中一直都是4+星好评,还获得了大量嘉奖。”在亚马逊上,骁龙X Elite笔记本的评价确实不错,基本都是四... Read More >
202412-15 海光新款16核心CPU首曝:多核性能还不如6核心Zen3 快科技12月15日消息,国产CPU处理器中,海光和兆芯都兼容x86指令集,其中海光基于第一代Zen架构,兆芯则是基于威盛IP,都存在很大的限制,但都在努力着。 近日,GeekBench 6.2数据库里出现了一颗新的海光处理器,检测编号C86-4G,实际型号C86-3490,与现有8核心的C86-3350同样属于C86-3000系列,显然架构是相通的。 不过,C86-3490升级到了16核心,只是频率偏低,基准只有区区2.8GHz,搭配32GB内存。实测单核跑分10... Read More >
202412-14 紫光展锐三款5G芯片改名:T8100、T8200、T9100 快科技12月14日消息,根据紫光展锐官网显示,5G智能终端芯片更改了以往的命名规则,不再是T760/T820等命名方式,而是T8/9X00等方式。紫光展锐三款5G芯片改名:T8100、T8200、T9100具体来看:紫光展锐T760→T8100:定位续航和性能更均衡的5G移动平台紫光展锐T765→T8200:定位影音体验升级的中端5G芯片平台紫光展锐T820→T9100:定位系统级安全的高性能5G SoC芯片平台虽然命名更改,但整体参数上依然没变,三款均采用6nm EUV制程... Read More >