2026
04-01
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战略转型加速!铠侠再发停产通知:将退出2D NAND市场 NEW
快科技4月1日消息,据媒体报道,存储芯片厂商铠侠(Kioxia)31日再次向客户发布最新停产通知,宣布部分传统浮栅式(FloatingGate)2D NAND以及第三代BiCSFLASH产品将逐步退出市场。具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程(SLC/MLC/TLC)的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。铠侠表示,最后采购预测(即客户最后一次下单数量)期限为2026年9月30 日,最后出货时间为2028年12月3...
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快科技10月30日消息,铠侠宣布量产业界首款采用四层单元技术的QLC UFS 4.0闪存。相比于传统的TLC UFS有着更高的位密度,使其适用于需要更高存储容量的移动应用程序。在性能方面,512GB容量的QLC UFS 4.0闪存充分发挥了UFS 4.0接口的高速潜力,实现了惊人的4200MB/s顺序读取速度和3200MB/s的顺序写入速度,为用户带来前所未有的数据传输体验。铠侠量产首款QLC UFS 4.0闪存:读取速度高达4200 MB/s技术层面,铠侠巧妙地将先进的Bi...
快科技10月29日消息,据媒体报道,三星与铠侠都开始研究在第四季度对NAND进行减产,预计依照市场况状进行分阶段减产。此前,TrendForce分析,2024年第三季之前,智能手机、PC等电子消费产品需求依旧疲软,虽然有AI服务器拉动HBM、DDR5等AI存储产品涨价,但整体需求低迷。除了企业级SSD有动能支撑外,其他终端产品销售普遍不如预期,降价在所难免。这迫使存储器制造商改变策略,延长库存管理的时间表,考虑新的减产计划。第四季度DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%,相...
快科技6月27日消息,铠侠最近公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。自2014年以来,3D NAND闪存的层数经历了显著的增长,从初期的24层迅速攀升至2022年的238层,短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度,预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。在3D NAND闪存技术的竞赛中,铠侠展现出了对层数挑战的坚定决心,其目标似乎比三星更为激进。三星虽也计划在2030年之前推出超过1000层的...