202502-09 AMD Zen6空前飞跃!2nm工艺、每个CCD 12核心 NEW 快科技2月9日消息,AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开,Zen6就得慢慢等了,预计要到2026年底,毕竟一则产品周期在那儿摆着,二则AMD也没什么竞争压力,但等待是值得的,因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。从目前的消息看,AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列,代号也是一脉相承,都以“美杜莎”命名:Medusa Ridge:面向桌面,对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。Medusa Point:面向主流笔记本,对应现在的Stri... Read More >
202406-13 三星:2025年量产2nm工艺 NEW 快科技6月13日消息,据媒体报道,在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上,三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。三星宣布将在2025年量产2nm芯片,计划在2027年量产1.4nm芯片,其中三星的2nm工艺布局了多个节点,第一代2nm工艺是SF2,后续三星又布局了SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等多个节点。据悉,三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪,最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用,它采用先进的后端供电网络(BSPDN... Read More >
202405-29 曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发 NEW 快科技5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%... Read More >
202212-14 日本官宣联手IBM冲击2nm工艺:不成功的代价巨大 当地时间周二(12月13日),日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布,已与IBM公司建立战略合作伙伴关系,共同开发2纳米节点技术。(来源:Rapidus官网)声明称,两家公司将推进IBM突破性的2纳米节点技术的开发,之后将引入Rapidus在日本的代工工厂。IBM曾于去年公布了全球首个2纳米节点芯片开发技术,预计较7纳米芯片性能提升45%,能效提升75%。协议还包括,Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作... Read More >