科技是第一生产力！
快科技3月31日消息，据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona第二晶圆厂将提供3nm FinFE 制程产能，预计将于2028年投产；而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet (GA...
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快科技2月9日消息，AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开，Zen6就得慢慢等了，预计要到2026年底，毕竟一则产品周期在那儿摆着，二则AMD也没什么竞争压力，但等待是值得的，因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列，代号也是一脉相承，都以“美杜莎”命名：Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Stri...
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快科技6月13日消息，据媒体报道，在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上，三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。三星宣布将在2025年量产2nm芯片，计划在2027年量产1.4nm芯片，其中三星的2nm工艺布局了多个节点，第一代2nm工艺是SF2，后续三星又布局了SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等多个节点。据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN...
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快科技5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。台积电方面透露，目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%...
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当地时间周二（12月13日），日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。（来源：Rapidus官网）声明称，两家公司将推进IBM突破性的2纳米节点技术的开发，之后将引入Rapidus在日本的代工工厂。IBM曾于去年公布了全球首个2纳米节点芯片开发技术，预计较7纳米芯片性能提升45%，能效提升75%。协议还包括，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本公司和IBM总部的研究人员一起在纽约奥尔巴尼纳米技术综合体工作...
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