2025
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三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系 NEW
快科技11月28日消息,据媒体报道,三星电子近期对其高带宽存储器(HBM)开发团队进行了组织调整,撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队,相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。在调整安排上,原HBM团队成员将转入DRAM开发室下属的设计团队,继续负责下一代HBM产品与技术研发。此前主导HBM团队的孙永洙被任命为设计团队负责人,统筹相关项目推进。接下来,团队将聚焦HBM4、HBM4E等新产品的设计优化与工艺验证。...
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快科技11月23日消息,据媒体报道,三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资,用于升级现有产线并引进先进芯片制造设备,进一步强化其在美国本土的高端制造能力。 该投资旨在深化三星与苹果、特斯拉等科技巨头的战略合作,巩固其在先进半导体领域的全球地位。据悉,此次投资重点之一是提升CMOS图像传感器的生产能力。行业消息显示,三星正与苹果合作开发一款1/2.6英寸规格的超广角图像传感器,预计将用于2026年发布的iPhone 18及...
快科技11月19日消息,据媒体报道,三星正加速提升1cnm DRAM的产能,以抢占HBM4市场的先机。按照规划,其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆,并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段,目标是在每个阶段实现批量生产准备。目前,三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%,其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。三星计划扩大1cn...
内存芯片的短缺问题愈发严重,三星电子近日宣布,将对部分内存芯片的价格调涨60%。此举不仅将对数据中心建设带来更大压力,还可能导致手机等消费电子产品的普遍涨价。据内部消息透露,继三星在10月暂停报价后,终于在昨日正式发布了涨价的消息。这次价格调涨预计将影响多个行业,尤其是正在快速发展的AI数据库领域,而且手机、平板、笔记本和PC等产品的价格也将因此上涨。 全球电子元件分销商孚升电子(Fusion Worldwide)总裁高纳曼指出,除了价格上涨,当前科技公司面临...
快科技11月11日消息,鉴于三星S25 Galaxy Edge销量不及预期,且iPhone Air也表现惨淡,三星已经决定重启S26+型号。博主i冰宇宙最新公布了三星Galaxy S26+的渲染图,可以看到新机维持了家族化设计,依然是极简的外观风格。全球首发2nm芯片!三星Galaxy S26+渲染图出炉全球首发2nm芯片!三星Galaxy S26+渲染图出炉机身三围是158.4 x 75.7 x 7.35mm,内置4900mAh。值得注意的是,三星移动体验部门副总裁Dani...
快科技11月5日消息,三星在K-Tech Showcase上展示了旗下首款三折叠屏Galaxy Z TriFold,这款设备被放置在玻璃后面,不允许上手体验。不过有媒体拍摄了Galaxy Z TriFold的细节照片,我们得以了解这款三折叠屏的更多信息。安卓首款三折叠屏!三星Galaxy Z TriFold真机公布:跟华为不一样据悉,Galaxy Z TriFold采用G型折叠方案,它的两块屏幕向中间折叠,跟华为Mate XTs非凡大师的S型折叠完全不同。并且Galaxy Z...
快科技11月4日消息,三星即将上市的三折叠Galaxy Z TriFold已经现身Bluetooth SIG蓝牙认证数据库中,拥有SM-D6390、SM-D639N、SM-D639U、SM-D639U1、SM-D639B五款型号。不同型号应该代表不同市场,这意味着三星三折叠除了中国和韩国之外,还会在更多市场上市。华为Mate XT唯一对手!三星首款三折叠Galaxy Z TriFold现身上周三星已经在韩国提前展出了这款手机,虽然是放在玻璃罩内无法上手,但可以确定的是,该机采...
快科技10月29日消息,三星在韩国展示了全新三折叠屏Galaxy Z TriFold,这是安卓史上第一款三折叠屏。据悉,三星Galaxy Z TriFold在一个玻璃罩内展出,不能上手体验,该机采用G型折叠方案,跟华为Mate XTs非凡大师的S型折叠完全不同,其两块屏幕向中间折叠,展开态厚度是4.2mm,折叠态厚度是1.2cm-1.5cm,折痕几乎不可见,外屏尺寸是6.5英寸,内屏尺寸是10英寸。安卓史上第一款!三星三折叠屏亮相:跟华为方案有区别这款新品将在11月正式发布,...
就在苹果iPhone Air以极致轻薄设计引发市场关注之际,三星电子对旗下旗舰产品线做出重要调整。据确认,三星已取消同样主打轻薄特性的Galaxy S26 Edge机型开发计划,转而回归传统的三机型布局。这一决策直接源于当前在售的Galaxy S25 Edge市场表现未达预期。尽管该机型以其轻薄设计为卖点,但在与同类产品的竞争中未能获得理想的市场反响。如今随着苹果iPhone Air的加入,极薄机型细分市场的竞争态势进一步加剧。根据调整后的计划,Galaxy S...
快科技10月11日消息,今天下午三星举行心系天下W系列新品发布会,正式发布心系天下三星W26。售价方面,三星W26 16+512GB版本售价16999元,16+1TB版本售价18999元。据悉,三星W26搭载了升级版增强型装甲铝边框和超薄精工装甲铰链,在屏幕闭合时呈现更加纤薄灵巧的机身姿态,同时兼具强韧牢靠的防护性能。其中边框采用先进的锻造工艺,大幅提升强度,升级版增强型装甲铝边框具备抗冲击与抗变形能力,有效抵御日常碰撞、跌落等意外损伤,为设备提供坚实可靠的防...
据韩国当地媒体报道,三星预计将在即将举行的亚太经济合作组织(APEC)峰会上展示其首款三折叠智能手机。该峰会定于10月31日至11月1日举行,三星预计将在峰会场馆的展览空间展示这款新机,并且预计会在11月正式发布。 自从华为去年推出Mate XT后,至今市面上还没有任何可量产的竞品,这次三星将成为其唯一的对手。根据此前爆料的消息,三星首款三折叠屏可能会命名为Galaxy G Fold,采用G字形折叠方案,屏幕分为三部分,左右两块屏幕均向中间屏幕折叠,这与...
快科技9月21日消息,在HBM内存市场上,原来的内存一哥三星大大落后于SK海力士和美光,是第三家实现量产的,但在HBM4上三星志在必得。日前有消息称三星的HBM3e在量产18个月后终于获得了NVIDIA的认证,再加上之前获得了AMD的认证,现在也算是拿到了供货的凭证。不过考虑到SK海力士已经在HBM3e上占据先发优势,三星恐怕很难抢到多少市场,他们的目标实际上放在了最新的HBM4内存上。前不久SK海力士宣布全球首发量产HBM4,但他们使用的还是第五代10nm级工艺1b,三星直...
快科技9月11日消息,知名爆料人士OnLeaks曝光了三星Galaxy S26 Pro渲染图。据悉,Galaxy S26系列砍掉了标准版、Plus版,新增Pro版,新系列包含Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge以及Galaxy S26 Ultra三款产品。三星最强小屏旗舰!Galaxy S26 Pro外观出炉其中Galaxy S26 Pro定位是小屏旗舰,该机正面是中置挖孔直屏,屏幕采用四边等窄设计,中框为金属直角边设计,背部配备竖排三摄。对比Gala...
快科技9月3日消息,据媒体报道,三星确认Exynos 2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC。最新报告指出,该芯片已准备好大规模量产,由明年的Galaxy S26系列首发搭载。目前三星还没有确定Galaxy S26是全系标配Exynos 2600还是部分机型搭载Exynos 2600,三星会在今年Q4做出最终决定。Exynos 2600芯片的推出,标志着Exynos系列再度回归三星直板旗舰产品线,也是三星自研芯片史上的一次重要转折点。截胡苹果高通!全球首款...