科技是第一生产力！
快科技3月30日消息，据媒体报道，三星电子正在与全球知名设计师Mauro Porcini进行洽谈，计划聘请他担任三星移动部门的首席设计官（CDO）。如果此次洽谈成功，Porcini将成为三星首位外籍首席设计官。Mauro Porcini此前曾在3M和百事可乐担任首席设计官，他在全球设计领域享有盛誉。2012年，他成为唯一入选《财富》杂志40位40岁以下商业领袖的设计师，并因提升意大利在全球设计舞台上的声誉而获得意大利国家荣誉勋章。三星的智能手机一直以来以对称、简洁和现代的设计...
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超薄手机将在未来一段时间成为手机行业的发展方向，苹果计划于第三季度发布iPhone 17 Air，多家国产手机厂商也在筹备类似机型，但预计最先问世的很可能是三星的三星S25 Edge，它也将成为三星S25系列的第四款机型。三星S25 Edge配置汇总：首款安卓超薄旗舰 关键看价格目前，三星S25 Edge的配置经过多轮爆料已基本清晰。在核心性能方面，它将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，预计最高提供16GB运行内存和1TB机身存储。屏幕方面，该机将配备一块6.6英寸的OLED屏幕...
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快科技3月26日消息，三星Galaxy S25 Edge手机正式通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，其美国版型号为SM-S937U/SM-S937U1，印度版型号为SM-S937B/DS。此次认证曝光了该机的多项配置，引发了市场的广泛关注。三星Galaxy S25 Edge通过认证：5.74mm最薄骁龙8至尊版旗舰从认证文件来看，三星Galaxy S25 Edge支持5G网络，同时兼容WiFi 7、低能耗蓝牙、NFC及UWB超宽带技术，在如此纤薄的机身条件下依然能够满足用户...
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快科技3月13日消息，据韩国媒体报道，三星电子已于本月初在其华城园区引入首台ASML生产的High-NA EUV光刻机——EXE:5000，价值高达5000亿韩元（约合24.88亿元人民币）。ASML是目前全球唯一能够提供此类设备的供应商，其通过增大透镜和反射镜尺寸，将数值孔径（NA）从0.33提升至0.55，显著提高了光刻精度，是2nm及以下制程的必备工具。与现有EUV设备相比，High-NA EUV能够实现更窄的电路线宽，从而降低功耗并提升数据处理速度。三星电子计划在完成...
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快科技3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%...
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快科技3月5日消息，据韩国媒体报道，三星正全力以赴，希望将Exynos 2600芯片用于2026年的Galaxy S26系列。三星电子半导体部门（SD）的代工业务不仅为Exynos 2600组建了专门的特别工作组，还计划在下一代Exynos处理器中获得技术优势。值得注意的是，三星已将Exynos 2600视为Galaxy S26的“大脑”，并优先将其集成到该系列中，这款芯片预计将在5月进入原型量产阶段，并将在年底前决定是否用于Galaxy S26系列。此外还有消息称，基于2n...
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快科技2月26日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了三星Galaxy Z Fold7渲染图，对比上代，Galaxy Z Fold7整体造型基本不变，后置三摄呈纵向排布。作为三星最强折叠屏，Galaxy Z Fold7最大的变化是“大幅瘦身”，其三围尺寸是158.4x143.1x4.5mm，单边厚度只有4.5mm，折叠态厚度只有9.5mm，这是三星史上最薄折叠屏旗舰。三星最薄折叠屏！Galaxy Z Fold7渲染图出炉：厚度不到10mm尽管跟国产品牌还有差距，比如OPPO...
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快科技2月25日消息，近日，韩媒ZDNet Korea报道称，三星将使用长江存储专利技术，系历史首次。据悉，近期三星电子已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。报道称，三星之所以选择向长江存储获取“混合键合”专利授权，主要由于目前长江存储在“混合键合”技术方面处于全球领先地位。三星经过...
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快科技2月24日消息，据韩国媒体报道，三星近日与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议，从第10代V-NAND（V10）开始，将使用长江存储的专利技术，特别是在“混合键合”技术方面。三星计划在2025年下半年量产下一代V10 NAND，预计堆叠层数将达到420至430层，当层数超过400层时，底层外围电路的压力会显著增加，影响芯片的可靠性。为了解决这一问题，三星决定在V10 NAND中引入W2W混合键合技术，该技术通过直接将两片晶圆贴合，无需传统凸点连接，从而缩短电...
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快科技2月24日消息，据报道，在ISSCC 2025大会上，三星宣布将LPDDR5X的速率从目前的10.7Gbps提升至12.7Gbps，再次刷新了移动内存的性能纪录。这一突破性进展得益于两项专有的电路级技术：“四相自校准环路”和“AC耦合收发器均衡技术”，为下一代移动设备提供了更强大的内存支持。LPDDR5X是JEDEC固态存储协会于2021年发布的LPDDR5可选扩展标准，专注于提升性能、降低功耗并增强灵活性。它旨在满足5G通信、汽车高分辨率AR/VR以及AI边缘计算等应...
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快科技2月16日消息，在手机性能上，苹果iPhone凭借其A系列芯片一直占据优势地位，不过这一局面似乎正在发生变化，据YouTube频道PhoneBuff的最新测试结果显示，三星最新旗舰机型S25 Ultra在性能测试中首次明显超越了苹果的iPhone 16 Pro Max。PhoneBuff的测试涵盖了应用程序加载、游戏体验以及影像处理等多个环节，为了确保测试的客观性，整个过程均由机械手臂操作，避免了人为误差的影响。结果显示，S25 Ultra在各项性能表现上均优于iPho...
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快科技2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西...
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赶在春节前三星发布了全新的Galaxy S25系列，全系新机都进行了瘦身。其中三星Galaxy S25 Ultra变化最为明显，新旗舰完全采用直屏+直边框的设计。除了看着没有多余的线条，拿在手上，也绝 对能带给你惊喜。首先同样是直屏+直边，三星Galaxy S25 Ultra采用了更窄的钛金属边框。不但看着是极窄，在屏幕增大到6.9英寸的前提下，机身宽度从老款的79毫米，压缩到77.6毫米。此外，新机8.2毫米的厚度和218克的重量，也比友商的iPhone 16 Pro Ma...
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快科技2月12日消息，据媒体报道，上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman），李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。与此同时，OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段，这家公司并没有打算将AI芯片交给三星代工，而是投向了三星老对手台积电的怀抱。据悉，OpenAI将在未来几个月内完成AI芯片的设计，并送往台积电工厂进行流片、制造，其中流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于...
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