科技是第一生产力！
快科技5月30日消息，据媒体报道，三星电子代工业务部门计划在即将到来的6月12日至13日在美国硅谷举办的代工与SAFE论坛上，公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。其中最大的变化是，三星预计将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。此前，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺，随后于2025年启动2nm工艺的量产。业界推测，三星可能会将第二代3nm和2nm工艺进行整合，并有可能在2024...
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快科技5月29日消息，作为全球知名的科技巨头，三星电子即将面临公司66年历史来的首次罢工。三星最大的工会“全国三星电子工会”宣布，由于未能与管理层就工资增长和员工绩效奖金机制等问题达成一致，将在6月7日发起罢工行动。今年3月，三星电子与劳资委员会决定将员工工资总体上调5.1%，但工会方面并不认同这一加薪水平。自年初以来，双方一直在就具体加薪幅度进行谈判，但进展缓慢，罢工威胁发出后，三星电子股价小幅下跌约1%。尽管三星电子是韩国最大的企业，但过去并不受工会约束，直到2020年，...
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快科技5月27日消息，近日，韩国三星集团会长李在镕接受媒体采访时表示，坚持在华发展，致力于做中国人民喜爱的企业。李在镕介绍了三星集团在华投资合作情况，感谢中国政府为三星在华生产经营提供的大力支持。“三星将坚持在华发展，致力于做中国人民喜爱的企业，继续为韩中互利合作作出自己的贡献。”李在镕说道。据悉，三星正在加大对中国的投入，比如提高中国大陆手机产量，从计划的4400万台升至6700万台。消息还提到，三星西安半导体工厂也在加大投资，三星电子高层已决定将其西安NAND闪存工厂升级...
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三星手机虽然基本离开了中国大陆市场，但是制造却离不开，而且越来越依赖。据韩媒报道，三星正在提高来自中国大陆的手机产量，JDM(共同设计制造)手机的年产量将从4400万台大幅增加至6700万台，幅度超过50％。同时，三星手机全球的年产量目标也从2.53亿台增至2.7亿台。这意味着，三星手机中国大陆制造的占比，将从17.4％大幅提高至接近25％！同时，三星也在积极布局东南亚制造，计划将2800万台手机外包给越南工厂。今年第一季度，三星共制造了6450万台智能手机和平板机，而当季销...
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屏幕供应链咨询公司DSCC的CEO罗斯·杨（Ross Young）在社交媒体上透露，三星正在研发新款折叠手机GalaxyZ Fold6 Slim，并计划于2024年第四季度推出。据罗斯·杨所述，这款新机的屏幕尺寸将超过现有的Galaxy Z Fold6，而售价则预计与Fold6保持一致，但遗憾的是，它将不支持S Pen手写笔功能。 此外，罗斯·杨还提到，他已经获得了这款折叠屏手机的具体尺寸和屏幕规格，并将在未来的《Foldable Report》中进行详细披露。三星此...
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快科技5月24日消息，据媒体报道，在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。三星正在研发2nm芯片Exynos 2600，代号Thetis，预计将在2025年下半年开始量产，由Galaxy S26系列首发搭载。报道指出，Galaxy S25系列将搭载3nm芯片Exynos 2500，对手骁龙8 Gen4也是采用3nm工艺，双方步调将保持一致。 但是在2025年下半年，三星将率先切入2nm工艺制程，Galaxy S26系列有望成为安卓阵营第一款2nm...
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快科技5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，这是目前人工智能图形处理单元中最常用的第四代HBM标准。 资料显示，HBM3具有更高的带宽和更低的延迟，由于HBM3芯片堆叠在一起，通过短距离、高密度的互连通道进行数据传输，带宽可以达到数百GB/s的级别。HBM3为加快内存和处理器之间的数据移动打开了大门，降低了发送和接收信号所需的...
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财联社5月21日讯（编辑 黄君芝）在当前这轮人工智能（AI）浪潮中，与AI芯片相关的市场蓬勃发展，三星电子似乎有些落后了。有鉴于此，该公司周一任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子在最新声明中介绍称，Young Hyun Jun在存储芯片领域的经验丰富。Jun于2000年加入三星半导体部门，并帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。“这是一项先发制人的措施，旨在通过更新内部和外部环...
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快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3n...
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三星即将推出的Galaxy Z Fold6的跑分信息日前曝出，根据测试截图中的信息，Galaxy Z Fold6将搭载第三代骁龙8平台，未来或将基于One UI 6.1.1运行。 时间来到年中，有关三星折叠屏机型Galaxy Z系列的消息也逐渐增多。按照惯例，三星将会在今年更新Galaxy Z Fold和Galaxy Z Filp两款机型。而据SAMOBILE爆料，Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6将可能在2024年7月10日发布。此前Gal...
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快科技5月13日消息，据报道，三星电子紧随苹果之后，也暂停了自动驾驶技术的研发。外媒报道称，三星电子已经停止了自动驾驶汽车的研究，并且将研发人员转移到机器人领域。此举由负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT）实施。在2023年的公开活动中，三星电子曾透露，由SAIT研发的自动驾驶技术已接近"L4级"，并在2022年10月在韩国完成了长达200公里的测试。 三星当时表示，已经量产了L2级自动驾驶相关零部件，并为L3级提供成熟的解决方案，SAI...
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对于手机来说，处理器是非常重要的，其他方面的部件都需要处理器来支持,而除了高通和联发科之外，三星Exynos系列的处理器也还不错，那么三星Exynos1480相当于骁龙多少？下面小编带来三星Exynos1480处理器详细介绍，希望对大家有所帮助 关于三星的处理器，目前在市场上应用的还并不多，不过也是偶尔会有的，一般在三星的中端级别的手机上会有一些应用，比如这个三星Exynos 1480处理器将会在三星A55手机上应用搭载，那这个处理器它相当于骁龙多少呢，关于这个问题，下面来...
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快科技5月7日消息，三星Galaxy Z Fold6的渲染图今日在外网流出。 从图中可以看到，三星Galaxy Z Fold6整机延续了前代的设计语言，整机的造型相比前代更加方正，手机的四边更加圆润，不过手机的尺寸相比前代要宽上一些。根据此前爆料的消息来看，新一代的三星Galaxy Z Fold6其展开时的厚度为5.6mm，折叠后的厚度为12.1mm，重量约为239克。 手机的内外屏幕分辨率都有所提升，内屏幕尺寸为7.6英寸，采用了7：6的显示比例，而外屏幕尺寸为6...
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快科技5月6日消息，这几年，三星手机SoC一直采用AMD GPU架构，但看起来不会持续太久，预计三星在后年就会上马自己的GPU架构。三星2022年1月发布了Exynos 2200(S5E9925)，集成的Xclipse 920 GPU在架构上基于AMD RDNA2，但因为种种原因表现一般，随后的Exynos 2300也被取消。 2023年10月，三星又推出了Exynos 2400(S5E9945)，集成GPU Xclipse 940架构升级为RDNA3。后续规划的还有E...
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