202407-03 性能暴增3.7倍!三星发布首款3nm芯片Exynos W1000:主频1.6GHz NEW 快科技7月3日消息,三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计,预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺,搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心,其中大核心的主频达到1.6GHz,小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比,W1000在单核性能上实现了3.4... Read More >
202407-02 28000人不给钱就不上班!三星遭成立55年来第一次总罢工 NEW 当地时间7月1日,韩国全国三星电子工会宣布启动总罢工,因为与三星电子的劳资谈判一直存在很大分歧,谈不拢。据悉,韩国全国三星电子工会的成员多达约2.8万人,占三星电子员工总数的大约20%左右。今年1月,工会与三星开始进行薪资谈判,双方的争议主要是两点:一是工会认为5.1%的薪资涨幅过低,要求提高到6.5%。二是工会要求三星电子调整绩效奖金的计算方式,不再按照经济附加值(税后营业净利润减去资本投入),而是按照营业利润,也就是与SK海力士、LG电子相同。经过韩国中央劳动委员会调停,... Read More >
202407-01 美国等掏空韩国半导体人才!三星和SK海力士成重灾区 NEW 快科技6月30日消息,据媒体报道,全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈,韩国作为半导体制造强国,正面临前所未有的人才流失危机。近年来,随着AI服务器等高性能计算系统的兴起,对半导体技术人才的需求急剧增加,而美国等地区对芯片制造业的大力发展,导致韩国半导体人才被大量挖角,其中,三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国媒体报道,英伟达已从三星电子挖走515名新进员工,而三星仅有278名新进员工来自英伟达。SK海力士的情况更为严峻,有38名员工跳槽到英伟达,却未能从对方挖来任何人才。... Read More >
202406-30 自家3nm良率惨不忍睹:三星Galaxy S25可能首次引入联发科 有猜测认为,三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。原因有三:一是三星全新的3nm工艺太拉胯。虽然三星砸下血本,首次用上了GAA晶体管,但结果惨不忍睹,制造自己家的Exynos 2500处理器良品率还不到20%,根本无法满足。二是避免高通一家独大。据称下一代骁龙8 Gen4会涨价25-30%而达到240-260美元,Galaxy S25系列如果只用它的话,成本压力会非常大。三是联发科天玑这几年进步神速,在各个方面都不输给高通骁龙,下一代天玑9400各... Read More >
202406-28 颜值逆天!三星Galaxy Z Flip6渲染图出炉:共4款配色 快科技6月28日消息,近日,海外零售商提前放出了三星Galaxy Z Flip6的高清渲染图。从图中可以看出,三星Galaxy Z Flip6共有4款配色,分别是绿色、银色、蓝色和黄色,预计与Z Flip5相同,均为三星商城专属配色。根据图片信息也可以了解到,三星 Galaxy Z Flip 6的边框设计将更为窄化,预示着在折叠模式时,手机的宽度将得到缩减,进而为用户带来更加舒适的握持体验以及增强的便携性。此外,与前代Z Flip5相比,Galaxy Z Flip 6的整体造... Read More >
202406-26 三星全球发布会定档7月10日:Galaxy Z Flip6来了 首款第三代骁龙8小折叠 快科技6月26日消息,三星今日宣布,将于7月10日21:00举行三星Galaxy全球新品发布会。届时,三星折叠机皇Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6将与Galaxy Buds3耳机、Galaxy Watch 7系列智能手表同台发布。在预热视频中,依次出现了巴黎铁塔和星星的投影,分别代表了发布会举办地为法国以及Galaxy AI。据了解,2024年夏季奥运会将在巴黎举行,三星是奥运会赞助商之一,本次可能还会推出奥运纪念版的Galaxy Z Fold6和G... Read More >
202406-24 三星创半导体史上最大玩笑:砸了8400亿的3nm良率竟是0 快科技6月24日消息,据媒体报道,三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称,高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩媒爆料的,三星在试生产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。根据推算,三星在整个3nm项目中,投资高达共投资了1160亿美元(约合人民币8420亿),这还不包括后续两座3nm工厂的建设费用。这一结果对三星而言无疑是一次沉重打击,... Read More >
202406-24 投资超1800亿迟迟无法运营!三星得州芯片工厂2026年才能投产 快科技6月24日消息,据媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。原计划于2024年投入运营的新工厂,现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂,其建设始于2021年,最初计划投资170亿美元,但据最新报道,总投资额已增至250亿美元,折合人民币约1819.94亿元。成本的大幅上升主要归因于材料成本、施工成本和其他间接费用的增加,尽管施工工作可能在明年完成,三星计划在2026年才开始生产4纳米及更先进的芯片。... Read More >
202406-23 曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500 快科技6月23日消息,据媒体报道,Exynos 2500的良品率目前仅为20%,远低于量产标准,但三星仍在积极寻求解决方案,以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC,该工艺相较于前代4nm FinFET工艺,在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台,这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望,该芯片在性能测... Read More >
202406-22 曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发 快科技6月22日消息,博主刹那数码爆料,采用三星第二代GAA工艺SF3的Exynos 2500芯片良率低于20%,Galaxy S25系列无缘首发,将全部采用高通骁龙8 Gen4。据了解,SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三星在3nm制程工艺上遭遇了良率和能效低的瓶颈期,Exynos 2500因此难产。相比之下,尽管台积电3nm价格上涨,但依旧不妨碍大客户选择台积电,产能供不应求。随着3nm时代的到来,预计三星与台积电之间的市场份额差距会... Read More >
202406-21 三星万元折叠屏来袭!Galaxy Z Fold6配置出炉:再无悬念了 前段时间就有传闻称,三星将于北京时间7月10日晚上9点举办GalaxyUnpacked2024活动,发布Galaxy Z Fold6、GalaxyZ Flip6、GalaxyBuds3、GalaxyRing智能戒指新产品。随着6月进入下半程,关于三星Galaxy Z Fold6和Z Flip6的爆料消息也逐渐增多。就在今天,三星Galaxy Z Fold6的第三方保护壳信息被完全曝光,我们也得以窥见Galaxy Z Fold6在尺寸方面的变化,更宽更大的机身三围得以确定。再结... Read More >
202406-20 三星的AI PC功能很强大却玩不了《英雄联盟》等多款热门游戏 作为三星首款搭载高通骁龙X Elite处理器的笔记本电脑,本周二正式开始发售的三星Galaxy Book 4 Edge无疑可谓功能强大。然而对于游戏玩家来说,新机的入手就多多少少令他们感到“难受”:因为这款被三星彪炳为“新世代AI笔记本”的新电脑,甚至都无法打开热门游戏英雄联盟和堡垒之夜。三星电子周三表示,其最新的笔记本电脑在运行包括多款高人气游戏在内的一些软件程序时,遇到了一些问题。三星在其韩文产品网站上发布了一则通知,列出了三星目前认为与该新款笔记本电脑不兼容或无法进行安... Read More >
202406-20 曝三星S25系列芯片将由高通独家供应:自家3nm良率实在是不行 快科技6月20日消息,据媒体报道,最新爆料显示,三星即将推出的Galaxy S25系列智能手机将完全采用高通处理器,原因是自家的Exynos 2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出,高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供应商,而在前一代Galaxy S24中,高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测,基于高通自研Oryon CPU内核的Snapdragon 8 Gen4处理器价格将上涨25-30%,这将使高通从三星Ga... Read More >
202406-18 三星要硬刚英伟达:将决定投资GPU 快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力。三星电子此前已经在GPU领域有所布局,包括与AMD的合作开发智能手机GPU产品,以及开发生产高带宽内存芯片(HBM),这些经验与技术积累为三星在GPU领域提供了坚实的基础。此外,三星还计划... Read More >