科技是第一生产力！
快科技1月7日消息，在移动端，Intel正式发布了酷睿Ultra 200HX/H/U三大新系列，完整覆盖各种游戏本、主流本、轻薄本。在桌面端，首批125W K/KF系列之后，酷睿Ultra 200S系列迎来扩军，包括定位主流的65W标准版，以及主打OEM市场的35W节能版，一共多达12款不同型号，其中一款为中国市场特供。Intel酷睿Ultra 200S 65W/35W新版发布：这一款 仅限中国酷睿Ultra 9 285：8+16 24核心，40MB二级缓存，36MB三级缓存...
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快科技12月22日消息，我们第一次看到了Intel一款新处理器的名字“Wildcat Lake”(野猫湖)，目前看定位于入门级，用来取代现有的Alder Lake-N系列，包括i3-N305/N300、N200/N100/N97/N50。Wildcat Lake预计2025年晚些时候发布，可用于Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备，也就是和之前的奔腾/赛扬N系列类似。 最神奇的是，它有望采用最新的Intel 18A制造工艺。 Wi...
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快科技12月22日消息，Arrow Lake桌面版酷睿Ultra 200系列目前发布的只有K/KF系列，65W主流版本和35W节能版本将在明年初发布，和移动版一起。现在，酷睿Ultra 200 65W的包装盒都曝光了(35W一般用于OEM)，包括9/7/5三大系列，都是统一的深蓝色调，都标注有“Series 2”(二代)的字样。可以看出，无核显的F系列只有7/5两个级别(包装盒上有需要独显的字样)，而没有9系列，也就是不但没有酷睿Ultra 9 285KF，以后也不会...
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快科技12月19日消息，Intel非常低调地正式发布了酷睿200H系列——注意，不是酷睿Ultra 200H系列，官方称之为酷睿处理器第二代(Core Processor Series 2)。酷睿Ultra 200系列在移动端有HX、H、U、V四个子系列，其中前三个基于新的Arrow Lake架构核心，都会在CES上发布，后一个就是Lunar Lake。没有了“Ultra”的酷睿200系列，包括H、U两个子系列，仍然基于14代酷睿Raptor Lake Refresh，当然本...
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快科技12月16日消息，再过半个多月的CES 2025大展上，Intel将会发布新一代移动平台，包括面向高端游戏本的Arrow Lake-HX、针对主流游戏本和轻薄本的Arrow Lake-H/U、适合入门笔记本的Raptor Lake-H/U，分别命名为酷睿Ultra 200HX系列、酷睿Ultra 200H/U系列、酷睿200H/U系列(马甲)。再加上主打高端轻薄版的Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列，全家就齐了。酷睿Ultra 200HX/H/U、酷...
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快科技12月12日消息，Intel酷睿Ultra 200S（Arrow Lake）处理器系列的0x114微码补丁已经曝光，但用户报告称其性能提升微乎其微。此前Intel副总监Robert Hallock在接受采访时承认，酷睿Ultra 200S系列处理器的性能问题主要是由于BIOS和操作系统未最佳化导致，与架构设计无关。 Intel计划通过软件和固件更新，包括新的BIOS修订和CPU微码，来改善酷睿Ultra 200S系列的游戏性能。0x114正是Intel计划用来提升...
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快科技12月9日消息，Arm CEO雷内·哈斯近日在接受采访时表示，“在科技行业干了一辈子，看到Intel目前的状况，我感到有些伤感。” 哈斯强调，科技行业必须不断创新，许多伟大的科技公司因未能自我重塑而消失。他认为，Intel面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式（IDM，从芯片设计、制造、到封装测试到销售都由自己负责）和无晶圆厂模式（Fabless，只负责芯片设计，其余环节外包）。“过去十年，Intel一直摇摆不定。”哈斯表示。 他觉得Intel前CEO帕特...
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快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （...
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快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍Intel代工此番公布的四大突破包括：1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型金属化材料...
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快科技12月1日消息，Intel新一代Arc独显Battlemage（战斗法师）将于12月3日正式发布，包括B580、B570两款型号。公版卡的评测、性能将于12月12日解禁，12月13日解禁AIB非公版。根据最新爆料，Intel Arc B580/B570在基础性能实测中强过RTX 4060 Ti，也就是预期性能相当于NVIDA的中低端卡。当然，这只是理论性能，游戏性能还需要实测来见真章。 规格方面，B580基于Intel Xe2-HPG 架构打造，台积电4nm工...
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快科技12月1日消息，Intel官方日前发布预告称，“我们有一些显卡大新闻”，展示时间定于12月3日。战斗法师来了！Intel新一代独立显卡Battlemage将于12月3日发布：两大型号 还有限量版据悉，届时Intel将发布新一代Arc独立显卡——Battlemage（战斗法师），包括B580、B570两款型号。此外，官方还将推出其Limited Edition限量版，也就是Intel的“公版卡”。限量版的评测、性能将于12月12日解禁，12月13日解禁AIB非公版。战斗法...
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快科技11月21日消息，此前一直有不少人对于Intel酷睿处理器的各个后缀字母所代表含义不甚理解，今天Intel官方发布文章解读了各个字母所代表含义。具体来看，在笔记本处理器上：结尾字母为H时，代表“标准电压功耗”，比如酷睿i7-14700H、英特尔酷睿Ultra 7 185H。字母为HX时，意味着更高的性能，比如英特尔酷睿i7-13650HX、英特尔酷睿i9-14900HX。U则代表低电压、低功耗的设计，比如英特尔酷睿i5-1335U、英特尔酷睿Ultra 7 150U。字...
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快科技11月20日消息，Intel将在明年初发布酷睿Ultra 200S系列的主流版本，包括65W、35W，覆盖酷睿Ultra 9/7/5/3全系列，现在零售商又偷跑了。来自加拿大的PC-Canada，在官网上列出了酷睿Ultra 9 285、酷睿Ultra 7 265/265F、酷睿Ultra 5 225/225F，确认了它们的存在。当然，价格就不用看了，比K系列还要贵，显然是占位符。根据之前爆料，65W型号其实还有酷睿Ultra 5 245/235，以及入门级的酷睿U...
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Intel早已官宣，将在明年初的CES 2025上宣布面向高端游戏本的Arrow Lake-HX即酷睿Ultra 200HX系列、面向主流笔记本的Arrow Lake-H即酷睿Ultra 200H系列。它们都和面向面向桌面的Arrow Lake-S酷睿Ultra 200S系列一样，基于Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe-LPG核显架构。同时，Intel还在准备酷睿200H系列(没有Ultra)，其实就是13/14代酷睿的马甲升级版，还是基于Rapto...
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