202407-12 都2024年了,Intel还在发双核U,真有人买吗?Intel 310处理器 NEW 显卡界有“亮机卡”,处理器界有“亮机U”。Intel 300系列就是这样的产品,延续了已经被砍掉的奔腾、赛扬系列的特点,核心只有区区2个。Alder Lake 12代酷睿时代,Intel发布过赛扬6900、奔腾金牌G7400这样的产品,都只有两个P核大核,没有E核小核,频率分别只有3.4GHz、3.7GHz,同时集成16个单元的Xe-LP架构核芯显卡UHD 710,基准功耗46W。当然也非常便宜,官方标价仅仅42、64美元。13代酷睿家族中,奔腾、赛扬消失了,Intel发布了... Read More >
202407-05 14nm时代终于结束!10代酷睿全体退役 i9-12900KS也走了 NEW 快科技7月5日消息,Intel发出通知,Comet Lake 10代酷睿全体进入停产退市阶段,而在去年,10代酷睿K系列、11代酷睿已经先走一步,这意味着Intel终于告别了漫长的14nm工艺时代!此次退市的10代酷睿多达30款型号,包括i5/i3-10000标准版、F系列、T系列,奔腾金牌G6400/G6500系列,赛扬G5900系列,还有面向入门级工作站的至强-W1250,可以说是一锅端了。10-11代酷睿是非常特殊的存在,正处于14nm向10nm过渡的阶段。桌面版的10... Read More >
202407-05 轻松搞定1000+瓦!Intel发布全新数据中心浸没式液冷 NEW 快科技7月5日消息,Intel最近发布新一代数据中心液冷解决方案“G-Flow浸没式液冷”,不但可以为计算密集环境提供出色的散热能力、系统稳定性、易操作性,还能降低总体拥有成本(TCO)、电能利用效率(PUE),对环境也更友好。目前,该方案已经通过了验证性测试(POC),达到预期效果,但是未披露具体散热能力有多高,估计至少上千瓦。Intel G-Flow浸没式液冷方案涵盖了创新的浸没式液冷机柜,以及配套的液冷服务器散热。它采用了新颖的浸没式系统设计,无需额外能耗,就能显著增加... Read More >
202407-03 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光:PCIe、USB一览无余 快科技7月3日消息,Intel下代处理器将有两个分支,Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本,Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本,但它会换成新接口LGA1851。其中,Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口,搭配800系列芯片组主板,命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端,用于高端游戏本,命名酷睿Ultra 200HX系列。Arrow Lake-... Read More >
202407-02 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了!有两大好处 快科技7月2日消息,Intel 12/13/14代酷睿都是P/E混合架构设计,俗称大小核,整体布局是一致的,但是下一代的Arrow Lake,也就是酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿了),将会迎来一次变革。在目前的架构中,P核、E核、GPU核显、I/O控制器等亿次都挂靠在一条环形总线(Ring Bug),其中P核是一个整体(最多8个),E核是另一个整体(最多16个)。Arrow Lake(包括低功耗版Lunar Lake)的具体架构图现在是没有的,但是有高手根据已知信... Read More >
202406-30 Intel的“大小核”:只是个过渡方案吗? 随着科技的不断进步,Intel推出了“大小核”CPU以试图在性能和功耗之间找到平衡。然而,这一创新是否只是应对当前市场挑战的一种过渡方案?本文将深入探讨其背后的设计理念,分析在实际应用中面临的任务调度挑战,并展望其未来发展趋势,为读者带来全新的思考视角。“大小核”之缘起2021年10月,Intel发布了第12代酷睿处理器,正式引入了“大小核”设计,也就是官方口中的“异构多核”。当时,Intel的竞争对手(苹果、AMD)大概率能用上台积电5nm工艺,而Intel大概只能使用In... Read More >
202406-28 英特尔激进!酷睿Ultra 200V系列将有9款型号 在今年的电脑展上,英特尔公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架构的细节,它延续了Meteor Lake的分离式模块设计。采用3D Foveros封装工艺,并首次将内存集成到封装内,降低了物理功耗,采用了全新的性能核与能效核,大幅提升了能效比,而且取消了性能核超线程,并为其设计了全新的硬件线程调度器,使用了动态的调度策略,进一步提升能效,GPU升级到了Xe2微架构性能约为前代的1.5倍,它能够提供高达67TOPS的算力。后者被它们成为NPU 4,也就是第四代,它拥... Read More >
202406-27 Intel酷睿Ultra 7 268V跑分首曝:单核飙升20% 但还是打不过AMD 快科技6月27日消息,AMD Zen5架构新锐龙跑分不断泄露,Intel即将推出的下代低功耗移动处理器Lunar Lake已经有了完整的型号、规格,现在正式跑分终于出现了。GeekBench 6上出现了两份酷睿Ultra 7 268V,这是次旗舰型号,4大4小8核心8线程,据称最高加速频率分别为5.0GHz、3.7GHz,但是检测实际最高频率为4881MHz,可能不准。单核跑分最高2739,相比现在的旗舰级酷睿Ultra 9 185H高出整整20%,进步喜人。考虑到新旗舰酷睿... Read More >
202406-26 Intel Lunar Lake全线型号、规格泄露:八款17W/一款30W、整合16/32GB内存 快科技6月25日消息,Intel的新一代低功耗移动处理器Lunar Lake已经公布了架构、技术特性,据说产品型号、规格将在9月初正式公布,相关笔记本9月17-24日上市开卖,现在全线型号、规格都泄露了。Lunar Lake将会命名为酷睿Ultra 200V系列,已知包括九款型号,分为一款酷睿Ultra 9、四款酷睿Ultra 7、四款酷睿Ultra 5。酷睿Ultra 9 288V作为旗舰型号,具备最高且唯一的30W PL1基准功耗,不过PL2最大睿频功耗和其他一样也是30... Read More >
202406-25 Intel两大新处理器开卖时间定了!Lunar Lake笔记本9月、Arrow Lake K系列10月 快科技6月25日消息,6月初的台北电脑展上,Intel首次公布了新一代低功耗移动版处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但没有任何型号、规格,上市时间也只模糊地说是第三季度。根据最新情报,Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布,实际开卖时间定在9月17-24日一周内,具体哪一天待定。相比之下,高通骁龙X Elite/Plus笔记本已经从6月18日起上市,AMD Strix Point锐龙AI 300系列笔记本会在7... Read More >
202406-21 Intel 3nm工艺官方深入揭秘:号称性能飙升18%! 快科技6月20日消息,Intel官方宣布,Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产,用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本,下半年陆续登场,但不会用于酷睿。Intel 3作为现有Intel 4的升级版,带来了更高的晶体管密度和性能,并支持1.2V电压的超高性能应用,不但用于自家产品,还首次开放对外代工,未来多年会持续迭代。首先强调,Intel 3工艺的定位一直就是需要高性能的数据中心市场,重点升级包括改进设计的晶... Read More >
202406-21 Intel 3nm工艺大规模量产!但只有至强、酷睿还是6NM不用 Intel官方宣布,3nm级别的新工艺Intel 3已经在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入大规模量产,用于最近发布的至强6能效核版本Sierra Forest,以及即将发布的至强6性能核版本Granite Ridge。Intel 3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel 4工艺的升级加强版,但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线,也就是至强6这一代,同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它,Intel 4之后直接跳到全新的Intel 20A,就是下半年要发布的高性能... Read More >
202406-20 Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm加6nm的混搭 快科技6月19日消息,Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但还没有具体型号、参数上市时间,制造工艺也没提。根据最新消息,Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列,将首次完全外包给台积电代工,其中计算模块是台积电N3B 3nm,平台控制模块则是台积电N6 6nm。事实上,代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺,其他模块都是台积电代工,但官方从未确认具体工艺节点。L... Read More >
202406-16 涉嫌隐瞒巨额亏损!Intel遭集体诉讼 快科技6月16日消息,据媒体报道,英特尔公司目前正面临一场集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起,他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。诉讼指出,自2024年第一季度起,英特尔开始采用“内部代工”模式,允许其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。然而,英特尔此前并未单独报告该部门的业绩,仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部... Read More >