科技是第一生产力！
快科技7月2日消息，Intel 12/13/14代酷睿都是P/E混合架构设计，俗称大小核，整体布局是一致的，但是下一代的Arrow Lake，也就是酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿了)，将会迎来一次变革。在目前的架构中，P核、E核、GPU核显、I/O控制器等亿次都挂靠在一条环形总线(Ring Bug)，其中P核是一个整体(最多8个)，E核是另一个整体(最多16个)。Arrow Lake(包括低功耗版Lunar Lake)的具体架构图现在是没有的，但是有高手根据已知信...
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随着科技的不断进步，Intel推出了“大小核”CPU以试图在性能和功耗之间找到平衡。然而，这一创新是否只是应对当前市场挑战的一种过渡方案？本文将深入探讨其背后的设计理念，分析在实际应用中面临的任务调度挑战，并展望其未来发展趋势，为读者带来全新的思考视角。“大小核”之缘起2021年10月，Intel发布了第12代酷睿处理器，正式引入了“大小核”设计，也就是官方口中的“异构多核”。当时，Intel的竞争对手（苹果、AMD）大概率能用上台积电5nm工艺，而Intel大概只能使用In...
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在今年的电脑展上，英特尔公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架构的细节，它延续了Meteor Lake的分离式模块设计。采用3D
Foveros封装工艺，并首次将内存集成到封装内，降低了物理功耗，采用了全新的性能核与能效核，大幅提升了能效比，而且取消了性能核超线程，并为其设计了全新的硬件线程调度器，使用了动态的调度策略，进一步提升能效，GPU升级到了Xe2微架构性能约为前代的1.5倍，它能够提供高达67TOPS的算力。后者被它们成为NPU 4，也就是第四代，它拥...
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快科技6月27日消息，AMD Zen5架构新锐龙跑分不断泄露，Intel即将推出的下代低功耗移动处理器Lunar Lake已经有了完整的型号、规格，现在正式跑分终于出现了。GeekBench 6上出现了两份酷睿Ultra 7 268V，这是次旗舰型号，4大4小8核心8线程，据称最高加速频率分别为5.0GHz、3.7GHz，但是检测实际最高频率为4881MHz，可能不准。单核跑分最高2739，相比现在的旗舰级酷睿Ultra 9 185H高出整整20％，进步喜人。考虑到新旗舰酷睿...
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快科技6月25日消息，Intel的新一代低功耗移动处理器Lunar Lake已经公布了架构、技术特性，据说产品型号、规格将在9月初正式公布，相关笔记本9月17-24日上市开卖，现在全线型号、规格都泄露了。Lunar Lake将会命名为酷睿Ultra 200V系列，已知包括九款型号，分为一款酷睿Ultra 9、四款酷睿Ultra 7、四款酷睿Ultra 5。酷睿Ultra 9 288V作为旗舰型号，具备最高且唯一的30W PL1基准功耗，不过PL2最大睿频功耗和其他一样也是30...
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快科技6月25日消息，6月初的台北电脑展上，Intel首次公布了新一代低功耗移动版处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但没有任何型号、规格，上市时间也只模糊地说是第三季度。根据最新情报，Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布，实际开卖时间定在9月17-24日一周内，具体哪一天待定。相比之下，高通骁龙X Elite/Plus笔记本已经从6月18日起上市，AMD Strix Point锐龙AI 300系列笔记本会在7...
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快科技6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陆续登场，但不会用于酷睿。Intel 3作为现有Intel 4的升级版，带来了更高的晶体管密度和性能，并支持1.2V电压的超高性能应用，不但用于自家产品，还首次开放对外代工，未来多年会持续迭代。首先强调，Intel 3工艺的定位一直就是需要高性能的数据中心市场，重点升级包括改进设计的晶...
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Intel官方宣布，3nm级别的新工艺Intel 3已经在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入大规模量产，用于最近发布的至强6能效核版本Sierra Forest，以及即将发布的至强6性能核版本Granite Ridge。Intel 3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel 4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它，Intel 4之后直接跳到全新的Intel 20A，就是下半年要发布的高性能...
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快科技6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电N6 6nm。事实上，代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺，其他模块都是台积电代工，但官方从未确认具体工艺节点。L...
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快科技6月16日消息，据媒体报道，英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。诉讼指出，自2024年第一季度起，英特尔开始采用“内部代工”模式，允许其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。然而，英特尔此前并未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部...
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快科技6月15日消息，有外媒报道称，Intel已经确定了13/14代酷睿i9 K系列不稳定问题的根本原因，是存在于eTVB加速中的算法和设定错误，会导致处理器在状态下也会加压超频运行。对此，Intel向快科技发来了一份声明，强调说，还未确定问题的根本原因，正在进行调查。Intel承认，Intel确实发现eTVB中存在一处瑕疵，需要微代码修复，也确实和不稳定现象有关，但不是根本原因。Intel将在下周公开发布更新，涉及到主板BIOS里的默认设定。Intel声明原文如下——与最近...
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快科技6月15日消息，Intel 13/14代酷睿i9 K系列大规模爆发游戏崩溃、蓝屏死机的不稳定问题已经一个多月了，但除了主板厂商更新BIOS设定，Intel一直没有公开发声，原计划在5月31日发布的官方声明也没了下文。根据Igor'sLAB的最新报道，Intel终于找到了这一问题的根源，不是主板BIOS的设定有误，而是出自Intel提供的微代码算法本身，并已在内部复现。确切地说是，eTVB加速机制的参数设置错误，导致在较高温度下，频率和相应电压的提升，降低处理器的...
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快科技6月13日消息，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel解释说，半导体行业目前的惯例...
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快科技6月9日消息，今天，Intel 8086处理器迎来了诞生46周年的日子。这款由Stephen Morse领导的团队设计研发的处理器，不仅是一款芯片，更是一个行业的变革者，奠定了至今仍在我们大部分计算机中占主导地位的x86架构基础。1978年发布的8086处理器，以其10 MHz的时钟速度和16位架构，实现了一次巨大的飞跃，它采用的复杂指令集计算(CISC)架构，至今仍被英特尔处理器所使用。8086的推出，不仅满足了当时市场对更强大、更通用计算的需求，还引入了分段内存寻址...
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