科技是第一生产力！
快科技1月15日消息，据报道，英特尔将把旗下风险资本和投资部门英特尔资本拆分为一家独立公司，以专注于提高整个业务的效率。拆分后，英特尔将继续作为该新公司的核心投资者。公司透露，这一独立运营计划预计将于2025年下半年正式实施，并伴随一个全新的名称亮相。届时，现有的英特尔投资团队将平稳过渡到这家新公司。英特尔临时联席CEO兼首席财务官David Zinsner对此表示，英特尔资本的拆分无疑是一个“双赢”的举措。这不仅为该基金开辟了新的资金来源渠道，助力其特许经营的进一步扩张，同...
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太平洋时间1月6日上午，英特尔举办了CES 2025展前发布会，全新的英特尔酷睿Ultra 200HX/H系列移动级处理器正式发布，同时桌面级酷睿Ultra 200S系列的非K处理器也如期亮相，新产品有哪些型号？具体规格如何？性能体验如何？我将在本篇文章里为大家带来全方位解读。我们首先从酷睿Ultra 200H系列说起。·计算性能、AI性能、图形性能全面升级的酷睿Ultra 200H系列该系列对应上一代酷睿Ultra 100H系列处理器，最高规格为16核CPU+8核GPU的配...
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快科技1月7日消息，Intel临时联合CEO兼产品首席执行官霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）在CES 2025上表示，公司会在2025年继续推动发展AI PC的产品组合，并且会在2025年下半年批量生产采用英特尔18A制程工艺的产品。Panther Lake的一个重要方面是它将采用Intel 18A制程工艺（1.8nm级）生产，这是一个决定性的生产节点。Johnston展示了PantherLake芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对1...
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快科技1月7日消息，CES 2025大展正式开幕前夕，Intel如约发布了新一代酷睿Ultra 200系列笔记本、台式机平台，在笔记本上包括面向高端游戏本的酷睿Ultra 200HX系列、主流全能轻薄笔记本的酷睿Ultra 200H系列、轻薄本的酷睿Ultra 200U系列。其中，酷睿Ultra 200HX/200H系列都是新的Arrow Lake架构，酷睿Ultra 200U系列则是上一代Meteor Lake架构。再加上之前专门针对AI PC笔记本打造的酷睿Ultra 2...
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快科技1月7日消息，在移动端，Intel正式发布了酷睿Ultra 200HX/H/U三大新系列，完整覆盖各种游戏本、主流本、轻薄本。在桌面端，首批125W K/KF系列之后，酷睿Ultra 200S系列迎来扩军，包括定位主流的65W标准版，以及主打OEM市场的35W节能版，一共多达12款不同型号，其中一款为中国市场特供。Intel酷睿Ultra 200S 65W/35W新版发布：这一款 仅限中国酷睿Ultra 9 285：8+16 24核心，40MB二级缓存，36MB三级缓存...
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快科技12月22日消息，我们第一次看到了Intel一款新处理器的名字“Wildcat Lake”(野猫湖)，目前看定位于入门级，用来取代现有的Alder Lake-N系列，包括i3-N305/N300、N200/N100/N97/N50。Wildcat Lake预计2025年晚些时候发布，可用于Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备，也就是和之前的奔腾/赛扬N系列类似。 最神奇的是，它有望采用最新的Intel 18A制造工艺。 Wi...
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快科技12月22日消息，Arrow Lake桌面版酷睿Ultra 200系列目前发布的只有K/KF系列，65W主流版本和35W节能版本将在明年初发布，和移动版一起。现在，酷睿Ultra 200 65W的包装盒都曝光了(35W一般用于OEM)，包括9/7/5三大系列，都是统一的深蓝色调，都标注有“Series 2”(二代)的字样。可以看出，无核显的F系列只有7/5两个级别(包装盒上有需要独显的字样)，而没有9系列，也就是不但没有酷睿Ultra 9 285KF，以后也不会...
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快科技12月19日消息，Intel非常低调地正式发布了酷睿200H系列——注意，不是酷睿Ultra 200H系列，官方称之为酷睿处理器第二代(Core Processor Series 2)。酷睿Ultra 200系列在移动端有HX、H、U、V四个子系列，其中前三个基于新的Arrow Lake架构核心，都会在CES上发布，后一个就是Lunar Lake。没有了“Ultra”的酷睿200系列，包括H、U两个子系列，仍然基于14代酷睿Raptor Lake Refresh，当然本...
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快科技12月16日消息，再过半个多月的CES 2025大展上，Intel将会发布新一代移动平台，包括面向高端游戏本的Arrow Lake-HX、针对主流游戏本和轻薄本的Arrow Lake-H/U、适合入门笔记本的Raptor Lake-H/U，分别命名为酷睿Ultra 200HX系列、酷睿Ultra 200H/U系列、酷睿200H/U系列(马甲)。再加上主打高端轻薄版的Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列，全家就齐了。酷睿Ultra 200HX/H/U、酷...
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快科技12月12日消息，Intel酷睿Ultra 200S（Arrow Lake）处理器系列的0x114微码补丁已经曝光，但用户报告称其性能提升微乎其微。此前Intel副总监Robert Hallock在接受采访时承认，酷睿Ultra 200S系列处理器的性能问题主要是由于BIOS和操作系统未最佳化导致，与架构设计无关。 Intel计划通过软件和固件更新，包括新的BIOS修订和CPU微码，来改善酷睿Ultra 200S系列的游戏性能。0x114正是Intel计划用来提升...
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快科技12月9日消息，Arm CEO雷内·哈斯近日在接受采访时表示，“在科技行业干了一辈子，看到Intel目前的状况，我感到有些伤感。” 哈斯强调，科技行业必须不断创新，许多伟大的科技公司因未能自我重塑而消失。他认为，Intel面临的最大难题是如何整合垂直整合型模式（IDM，从芯片设计、制造、到封装测试到销售都由自己负责）和无晶圆厂模式（Fabless，只负责芯片设计，其余环节外包）。“过去十年，Intel一直摇摆不定。”哈斯表示。 他觉得Intel前CEO帕特...
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快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （...
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快科技12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍Intel代工此番公布的四大突破包括：1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型金属化材料...
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快科技12月1日消息，Intel新一代Arc独显Battlemage（战斗法师）将于12月3日正式发布，包括B580、B570两款型号。公版卡的评测、性能将于12月12日解禁，12月13日解禁AIB非公版。根据最新爆料，Intel Arc B580/B570在基础性能实测中强过RTX 4060 Ti，也就是预期性能相当于NVIDA的中低端卡。当然，这只是理论性能，游戏性能还需要实测来见真章。 规格方面，B580基于Intel Xe2-HPG 架构打造，台积电4nm工...
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