3nm工艺

2025
03-27

高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺 NEW

快科技3月27日消息，博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8 Elite 2，SM8845的命名暂时不得而知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。根据此前爆料的信息，SM8845是厂商联合高通定制的一颗Soc，主打的是高性价比，其跑分接近骁龙8 Elite，意味着SM8845的... Read More >

2024
10-24

放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺 NEW

快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tenso... Read More >

2024
07-10

三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨 NEW

快科技7月10日消息，今天，三星正式回应，自家的3nm工艺没有任何问题。三星电子官方表示，公司2022年全球首次量产3nm GAA工艺之后，第二代3nm工艺性能稳定，且产量已步入正轨。据悉，三星今年的MPW服务总数为32个，涵盖生产高性能功率半导体的4nm工艺到BCD 130nm工艺，与去年相比增加了约 10%，到2025年将增加到35个。之前网上有报道称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出... Read More >

2024
06-03

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存

快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell”，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/G... Read More >