科技是第一生产力！
快科技7月4日消息，据Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升，以及多层3D V-Cache技术。明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。至于Zen 6这边，MLID的消息源表示Zen 6架构相比Zen 5架构，IPC...
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快科技2月17日消息，著名曝料大神MLID公布了AMD Zen6在桌面、笔记本上的诸多芯片设计细节(不涉及数据中心EPYC)，其中至少两项变化堪称AMD锐龙引入chiplest系列以来最具革命性的变化。不过注意，MLID的曝料往往都很劲爆，但是精准度不敢完全保证。按照他的说法，Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”，不是之前传闻的“Meduasa Ridge”，主流移动版的代号则确实是“Medusa Point”。AMD Zen6升级单CCD 12核心！来年各个...
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快科技2月9日消息，AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开，Zen6就得慢慢等了，预计要到2026年底，毕竟一则产品周期在那儿摆着，二则AMD也没什么竞争压力，但等待是值得的，因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大系列，代号也是一脉相承，都以“美杜莎”命名：Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Stri...
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这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。 根据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，IOD部分则是N4C。作为对比，目前的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。 台...
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快科技7月23日消息，AMD Zen5架构正在逐渐铺开，移动端的锐龙AI 300系列，桌面端的锐龙9000系列，数据中心的第五代EPYC今年下半年陆续登场，下一代也不远了。日前在洛杉矶举办的Zen5技术日活动上，AMD就放出了一份路线图，Zen6、Zen6c都已经赫然在列，但没有任何相关信息，制造工艺、发布时间都没有。目前得到的信息是，Zen6、Zen6c都会在2025年登场，节奏还是相当快的，但是不一定会立刻全线普及到移动、桌面、数据中心三大领域，尤其是数据中心。这个一方面...
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