科技是第一生产力！
快科技3月6日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400+发布会定档4月11日，首批天玑9400+终端会在4月陆续亮相。据爆料，天玑9400+是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。联发科最强芯片！曝天玑9400+四月登场：CPU频率升至3.7GHz并且天玑9400+基于台积电先进的3nm工艺制程打造，这不仅...
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快科技2月22日消息，博主数码闲聊站暗示，天玑9400+将于4月份登场，这将是联发科最强悍的手机芯片，vivo X200S将会首批搭载商用。据爆料，联发科天玑9400+仍然延续了天玑9400的架构设计，CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。联发科最强芯！天玑9400+ 4月登场：CPU提频至3.7GHz不止于此，天玑9400+仍然...
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快科技12月30日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。据悉，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能大升级。联发科最强芯！天玑9500首曝：2+6设计 CPU将突破4GHz已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Gh...
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快科技10月9日消息，在今天的发布会上，联发科宣布其最新的天玑9400旗舰芯片采用旗舰级12核GPU Immortalis-G925，兼具强悍性能与超凡低功耗。手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%与前代产品天玑9300相比，天玑9400 GPU的峰值性能提升41%、峰值性能下的功耗降低44%。手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%手机享受PC级游戏体验！联发科天玑9400旗舰GPU性能暴增41%不仅如此，天玑9400还...
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快科技10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30%联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。据了解，CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU，CPU算力达到260K...
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快科技7月2日消息，小米和联发科开启更深层次的多元合作，位于小米深圳研发总部的“联合实验室”今日揭牌。官方介绍称，此次联合实验室的揭幕将进一步强化双方合作伙伴关系，推动互联终端的部署。与此同时，双方还将共同探索前瞻技术，并就重点项目展开融合协同。其实，小米集团与联发科的合作已超过10年。双方共同打造了多款旗舰手机。包括搭载天玑9000旗舰芯的Redmi K50 Pro、天玑9200+旗舰芯赋能的Redmi K60至尊版和搭载天玑8300-Ultra的Redmi K70E等等。...
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有猜测认为，三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。原因有三：一是三星全新的3nm工艺太拉胯。虽然三星砸下血本，首次用上了GAA晶体管，但结果惨不忍睹，制造自己家的Exynos 2500处理器良品率还不到20％，根本无法满足。二是避免高通一家独大。据称下一代骁龙8 Gen4会涨价25-30％而达到240-260美元，Galaxy S25系列如果只用它的话，成本压力会非常大。三是联发科天玑这几年进步神速，在各个方面都不输给高通骁龙，下一代天玑9400各...
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曾经，手机拍照录像只是留个影儿；而今，手机影像已经强大到了让人难以想象的地步，很多时候已经不再需要专业的相机，拍摄纪录片也是小菜一碟。近日，联发科携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道，利用搭载天玑9300系列旗舰平台智能手机的镜头，拍摄了最新的记录大片——《Chasing Breakthrough探索极限》。 很多人都知道桂林山水甲天下，其实后边还有半句——阳朔山水甲桂林！阳朔拥有著名的“十里画廊”，丰富而典型的“喀斯特”溶岩地貌区，漓江、印象·刘三姐、碧莲峰、...
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快科技6月12日消息，据媒体报道，联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片，该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。此前，微软已率先引领了这一变革趋势，发布了搭载Arm技术芯片的新一代笔记本电脑，这类设备能够流畅运行人工智能应用程序。微软高层的这一战略眼光，无疑为整个行业指明了消费计算的新方向。联发科的新芯片正是顺应了这一潮流。它希望与高通骁龙X系列等竞品展开竞争，同时也挑战了传统PC芯片巨头Intel和AMD的市场地位，联发科渴望在新兴的AI PC市场中占据一席之...
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快科技5月30日消息，联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。据悉，天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。与天玑7050相比，采用先进4nm制程的Cortex-A78核心在相同性能下功耗节省可达25%，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求。并且...
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快科技5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。据悉，为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，下一代CPU超大核不叫Cortex-X5，而是叫Cortex-X925，这是Arm Cortex-X历史上性能同比飞跃最大的一次。具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 G...
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联发科、NVIDIA最近走得相当近，不但联手开发汽车座舱SoC芯片，还拓展到了PC、掌机领域，继续一起开发相应的处理器。根据最新情报，联发科、NVIDIA正在开发一款PC AI处理器，基于Arm架构，采用台积电3nm工艺制造，计划第三季度完成设计，第四季度进行验证，明年正式发布。 产品上市时间要等到2025年晚些时候了，大概率主打笔记本。显然，它一方面是冲着高通骁龙X系列来的，另一方面也要挑战Intel、AMD，同样试图在新兴的AI PC市场上分一杯羹。 毕竟，眼下...
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5G除了将被广泛用于智能手机、工业互联、汽车自动驾驶等，也在探索笔记本市场的可能性。据Digitimes援引消息人士说法，联发科悄悄和AMD在一起，将为后者提供5G基带解决方案。此前，联发科已经和Intel合作，为采用后者芯片方案的PC产品供应5G基带。其实，支持移动网络的商务本、轻薄本在市场上早就有一席之地，但近些年因为Wi-Fi、智能手机的普及，使得多数普通消费者对与笔记本端的移动网络需求并不强。而且坦率来说，PC场景下的高吞吐量任务非常多，4G虽然理论网速能满足需求，但...
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