202501-18 AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺:2026年再见 NEW 这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B,而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。 根据网友曝料,AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。作为对比,目前的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm,而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。 台... Read More >