科技是第一生产力！
快科技5月8日消息，Intel将在今年晚些时候发布的代号Arrow Lake的第二代酷睿Ultra处理器越来越明晰，型号、规格逐渐曝光出来，目前预计有大约13款型号。 已经明确知道的型号中，酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 275都会是8+16 24核心24线程，核心数量和现在相同，只是没有了超线程。酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 5 255都是8+12 20核心20线程。但是这里有一点很诡异，275作为标准版，编号序列居然大于解锁版的2...
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快科技5月7日消息，根据市场调查机构Jon Peddie Research公布的最新报告，2024年第一季度全球PC客户端CPU出货量达到了6200万颗，与去年同期相比增长了33%，与上一季度相比则下降了9.4%。 报告中特别指出，带有集成显卡（iGPU）的CPU出货量为5600万颗，同比增长30%。该机构预估，在接下来的五年内，iGPU在PC领域的渗透率有望增长至98%。台式机和笔记本电脑CPU的季度出货量在细分市场中，2024年第一季度笔记本CPU出货量占比高达7...
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快科技5月6日消息，Intel的下一代酷睿Ultra Arrow Lake将回归桌面，重新加入高性能竞争的行列，但新的工艺和架构究竟能达到何种程度还是个未知数，至少目前看来频率不会那么疯狂。之前我们已经得知，Arrow Lake系列在桌面上的K系列将被命名为酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 5 245K，标准版则分别是275、265、240(F)。 酷睿Ultra 9 285K自然就是地位相当于i9-14900K这样的旗舰了，而...
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快科技5月2日消息，目前看来，高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，都会隶属于酷睿Ultra 200系列，其中后者以V结尾，比如已经知道酷睿Ultra 5 234V，前者则延续惯例，桌面版上有K、KF、F、T、无后缀标准版系列，笔记本上有H、U系列。Arrow Lake的桌面版K系列之前流传的命名是酷睿Ultra 9 290K、酷睿Ultra 7 270K、酷睿Ultra 5 260K，和多年来的编号一脉相承。不过根据最新曝料，它们三个已经分别改名...
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按照之前的消息，英特尔预计在下半年发布全新一代的酷睿Ultra处理器，并且会有两种不同的架构。包含高功耗的Arrow Lake以及低功耗的Lunar Lake，它们都将采用将Lion Cove架构P核和Skymont架构E核。但GPU部分则会有所区别，Lunar Lake将采用Xe2-LPG架构的核显，这是Battlemage(英特尔下一代独显)的低功耗版本，提供更强的AI算力。而Arrow Lake将保留当前酷睿Uitra 100系列中的Xe-LPG架构的核显，在最近，...
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快科技4月14日消息，Intel日前正式发布了边缘和嵌入式版本的Arc A系列独立显卡，共有多达六款型号，并有众多合作伙伴捧场，产品远比游戏卡丰富。比如凌华科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度仅为单插槽，高度仅有常规的一半，也就是个超薄的刀卡，非常可爱。因为规格不高，只有8个Xe核心，功耗更是不过50W，甚至低于Intel参考规范的75W，因此不需要外接供电，散热也只是一个小风扇。输出接口是四个mini DisplayPort。该卡面向边...
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快科技4月14日消息，据媒体报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。 与原版相比，中国特供版Gaudi 3拥有相同的96MB SRAM片上内存，128GB HBM2e高带宽内存，带宽为3.7TB/s，拥有PCI...
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快科技4月10日消息，Intel Vision 2024产业创新大会上，Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新，升级为“至强6”(Xeon 6)，此前代号Sierra Forest、Granite Rapids。2017年，Intel发布了第一代至强可扩展处理器(代号Skylake)，2023年年初和年底，先后带来了第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids。按照惯例，Sierra Forest、Granite Ra...
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快科技4月9日消息，Intel原计划在Meteor Lake也就是酷睿Ultra这代产品上更换新的封装接口LGA1851，但因为性能不济而取消了桌面版，仅用于轻薄笔记本，但没想到，独立接口版本还是来了，只是并非针对消费级台式机市场。Intel低调发布了“Meteor Lake-PS”，采用独立的LGA1851接口，尺寸45 x 37.5毫米，和12/13/14代的LGA1700完全相同。这次主要面向边缘计算领域，或者说嵌入式市场，不会单独销售，而且要到第四季度才会供货，...
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最近，Intel正式成立了主打内外代工业务的“Intel Foundry”(Intel代工)，并公布了以Intel 14A工艺为核心的全新制程节点路线图，还公布了大量的代工合作进展。Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采访时表示，在相当短的时间内，Intel代工的预期交易价值从40亿美元提升到100亿美元，现在又上调到150亿美元，他对此感到满意。事实上，Intel代工的目标是在2030年成为全球第二大代工厂，而稍作计算便会发现，如果实要现这个目标，Intel代工的预期...
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快科技2月22日美国圣何塞现场报道： Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全...
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快科技2月22日消息，提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。在今天的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特·基辛格在接受采访时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够...
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快科技2月6日消息，芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel 18A工艺制造。Intel 18A相当于1.8nm级别，被Intel视为关键节点，一方面旨在就此反超台积电，重夺最先进工艺宝座，另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模，并且已经拿下多笔订单，包括美国国防部的一款芯片。 早在20...
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Intel去年9月份正式发布了新一代雷电5，但因为时间太赶，最新的酷睿Ultra移动平台没来得及原生支持，必须外挂独立主控。下一代Arrow Lake将回归桌面，预计命名为二代酷睿Ultra，依然不会有原生雷电5，但是Intel正在为其开发专属的雷电5控制器——Barlow Bridge。Barlow Bridge完整支持雷电5的所有技术特性，最突出的就是升级到了PCIe 4.0 x4，带宽达64Gbps，相比现在雷电3/4支持的PCIe 3.0 x4或者PCIe 4.0 x...
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