202412-19 英伟达CEO黄仁勋:GB200正满载生产 进展顺利 NEW 快科技12月19日消息,据报道,近期关于英伟达GB200 AI服务器出货递延的消息引发了广泛讨论,但英伟达CEO黄仁勋的最新表态为市场注入了一剂强心针。他明确表示,GB200正处于满载生产阶段,且整体进展顺利,有效平息了外界的种种疑虑。黄仁勋进一步强调,英伟达最新的Blackwell平台服务器在推理过程中不仅实现了高效能与节能的完美结合,其性能更是实现了惊人的30倍提升。这一表述不仅彰显了英伟达在技术创新方面的强大实力,也为Blackwell平台服务器赢得了更多的市场关注。黄... Read More >
202405-26 英伟达将提前导入FOPLP封装技术:2025年应用于GB200 NEW 快科技5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。作为市场上性能卓越的AI芯片之一,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市,这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。为应对这一挑战,英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封装技术,并计划在2025... Read More >