2024
05-26
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英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200 NEW
快科技5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-level fan-out packaging）封装技术，并计划在2025...
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