3nm芯片

2024
09-12

安卓第一颗3nm芯片来了！vivo全球首发天玑9400 NEW

联发科即将推出旗舰级手机芯片——天玑9400，这款芯片无疑将再次刷新行业标杆。作为联发科迄今为止最为强大的手机处理器，天玑9400不仅继承了前代的全大核架构精髓，更在性能与能效上实现了质的飞跃。天玑9400的核心配置令人瞩目，它搭载了1颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，配合3颗2.8GHz的Cortex-X4超大核以及4颗2.1GHz的Cortex-A7系列大核，共同构成了强大的多核处理体系。这一配置确保了天玑9400在处理复杂任务时的游刃有余，无论是大... Read More >

2024
07-03

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz NEW

快科技7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4... Read More >

2024
05-08

安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片 NEW

快科技5月8日消息，三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。据悉，三星与Synopsys公司合作，双方对整个芯片制造过程进行微调，从而最大限度提升芯片良率。这是三星第一款3nm芯片，它采用Gate All Around（GAA）工艺，三星GAA设计被称为MCBFET，即多信道桥式FET。 三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nm GAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%... Read More >