202212-08 神U换代!联发科天玑8200发布:升级台积电4nm、主频增加9% NEW 12月8日上午,联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布,这一代主打冰峰能效、高能游戏。天玑8200采用台积电4nm制程,CPU采用8核设计,1+3+4三丛集架构,4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。对比5nm的天玑8100,8200不仅工艺改良,大核主频也增加了250MHz,提升幅度接近9%。GPU集成Mali-G610六核,支持四通道LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存。通信方面,基带支持全频段... Read More >