202412-09 博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物 NEW 快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744平方毫米。博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术,融合2.5D集成、3D封装,所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起... Read More >