201906-27 给高通/华为研发CPU写教材的人跑了 NEW 苹果A系列处理器美名远播,多年来都是性能标杆的存在。以GeekBench为例,即便是骁龙855,单核成绩方才勉强追平A10。经Linkedin档案证实,ARM公司首席架构师Mike Filippo已经跳槽到了苹果公司。资料显示,Cortex A57/A72/A76三代CPU大核均出自Mike Filippo之手,也担任已经规划和开发中的Hercules(第三代A76)、Ares和Zeus CPU的首席架构师。当然,Filippo在半导体行业的工作资历极为资深,此前还在AMD和... Read More >
201906-26 联发科技成为首家通过SA和NSA实验室测试的芯片厂商 NEW 6月26日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。联发科技Helio M70此次测试基于联发科技Helio M70芯片的终端,该芯片支持SA和NSA组网,支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段。下行速率最高可支持4.7Gbps、上行速率最高可支持2.5Gbps。在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网... Read More >
201906-24 台积电首秀自研ARM芯片:7nm工艺、 4核A72频率4GHz NEW 台积电把最好的7nm留给了自己?在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm?),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互... Read More >
201906-18 高通骁龙865曝光:支持5G网络与超低能耗 手机性能的不断增强,随之而来的则是用户对手机性能的要求日渐增高。近日,下一代旗舰平台的骁龙865信息遭到曝光。据悉,新一代的高通骁龙865旗舰平台将支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。有消息称,骁龙865将分为两个不同的版本,代号分别为Kona与Huracan,两个版本都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。值得一提的是,新一代的LPDDR5X与旧型相比传输效率提升了1.5倍,而功耗则降低约30%。而二者区别在于前者集成了高通骁龙的5G调制解调器,后者则没有。... Read More >
201906-17 存储卡革命启动!microSD已然媲美SSD 一年前,SD 7.0存储卡规范正式发布,首次引入PCIe 3.0、NVMe 1.3技术,带来了全新的SD Express存储卡(SD UC),使得SD卡无论容量还是读写速度都达到了SSD的级别,随后升级版的SD 7.1,带来了迷你的microSD Express。SD卡规范这次变化非常大,生态起步速度也明显偏慢,直到现在才有了相关的主控方案,比如瑞昱(Realtek)展示的RTS5261,但仅支持到SD 7.0,最大容量128TB、最高速度985MB/s倒是都符合标准规定。现... Read More >
201906-17 这款700W电源竟然无需风扇!钛金保用12年 海韵之前推出过一款Prime 600W Titanium Fanless无风扇电源,现在又拿出了同样无风扇设计、额定功率达到700W的更高级型号“Prime 700W Titanium Fanless”。这款电源符合ATX v2.4、EPS(v2.92)标准规范,内部采用高质量铝电容、大型散热片为整体降温,不需要风扇,零噪音的同时可减少机箱灰尘堆积、降低故障风险、延长整体寿命。通过80PLUS钛金认证,20%、50%、100%负载下转换效率不低于94%,10%负载下转换效率不... Read More >
201906-17 全新下压式散热器来了:光污染Max! 近日,据外媒报道,PC外设厂商Thermaltake(曜越科技)推出了一款全新的下压式CPU散热器——UX100 ARGB。外观上,UX100 ARGB采用了下压式风扇常见的碗状设计,风扇底部弧形向上扩展,下窄上宽,散热片被喷涂为黑色,顶部风扇则搭载了一个超酷炫的RGB风扇,风扇周围,即“碗”的边缘环绕一圈RGB灯带。UX100 ARGB搭载了15个aRGB LED灯,采用3针标准接口,可寻址,可以插在主板上进行控制,120mm风扇采用液压轴承,3针供电,转速1800转,气通... Read More >
201906-17 AMD、Intel注意了 俄罗斯国产处理器能跑X86游戏了 CPU处理器实在是太重要,任何一个大国都不希望这样的核心技术完全受制于人,不仅是中国在研发自己的处理器,俄罗斯也很早就在开发自主处理器,前几年就有名Elbrus的俄罗斯国产处理器曝光。日前有人发布了基于Elbrus处理器的平台运行《上古卷轴:晨风》游戏的画面,这是PC平台的一款游戏,由贝塞斯达软件公司和育碧公司联合发行于2002年,它是上古卷轴系列的第三代作品。虽然是久远的游戏了,但是从公布的视频来看登陆及游戏画面还是很正常的,因为俄罗斯这款Elbrus处理器的重点在于它不是... Read More >
201906-17 高通骁龙865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有两个版本 高通骁龙855旗舰平台已经商用,有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光,消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。有媒体指出,这样的设计合情合理。虽然高通骁龙... Read More >
201906-15 HDMI 2.1设备将得到认证:清晰度四倍提升 有了解过电视行业的读者可能知道,当下主流电视产品都为4K分辨率,虽然还存在着节目内容不足等问题但电视分辨率越高越好已经被消费者接受。 电视厂商也纷纷开始谋划推出8K分辨率电视产品,分辨率达到了7680×4320是4K的四倍 ,画面清晰度的提升也可想而知。(图片来自A9VG)想要让8K电视机正式进入普通用户的家中,还有个拦路虎没有清除: 即使当前主流的HDMI 2.0规格提供了18 Gbps带宽,也不能满足8K分辨率下庞大的数据量要求 。... Read More >
201906-14 惠普超强一体机曝光:21.5英寸屏幕 i9-9900T 根据外媒的报道,惠普ProOne 600 G5 21.5英寸多功能一体机出现在UserBenchmark跑分网站上,搭载了最新的i9-9900T处理器,可以称得上是市面上最强的一体机之一了。HP ProOne 600 G5中i9-9900T的多核分数为176%/1,179分。参数方面,i9-9900T为8核16线程,主频2.1 GHz,睿频3.75 GHz(平均),TDP 35W,三级缓存16MB,搭载UHD Graphics 630核显。目前,惠普这一超强一体机还没有上市,... Read More >
201906-14 瑞昱发布DisplayPort 1.4转HDMI 2.1方案 随着显示器分辨率和刷新率的不断提升,其对于带宽的需求也变得越来越高。有鉴于此,许多厂商干脆为显卡配备了多个DisplayPort接口。但是对于那些需要连接多台 HDMI 设备的用户来说,这也带来了一些不便。好消息是,知名声卡 / 网卡制造商瑞昱(Realtek),推出了他们最新的 DisplayPort 1.4转 HDMI 2.1 方案,重点在于 RTD2173 这颗芯片上。(题图 via AnandTech)瑞昱表示,RTD2173 转换芯片,能够方便笔记本电脑、... Read More >
201906-12 全球最先进3nm晶圆厂尘埃落定 4000亿投资 随着三星加快7nm EUV工艺量产,台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争,IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。在先进工艺路线图上,台积电的7nm去年量产,7nm EUV工艺今年量产,海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户,明年则会进入5nm节点,2021年则会进入3nm节点,最终在2022年规模量产3nm工艺。台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的建设工作,由于晶圆厂对水力、电力资源要求很高,初期的环评工作很严格,今天台湾环保部门... Read More >
201906-11 LG推出Nano IPS显示器227GL850:1ms延迟 近日,LG终于发布了备受玩家期待的电竞显示器LG 27GL850,Nano IPS材质,延迟仅有1ms,媲美TN屏!LG 27GL850搭载了一块2560x1440分辨率的Nano IPS材质面板,此前LG曾于2018年CES上发布此技术,它是通过在LED背光模组中使用“纳米粒子”来吸收过量的光波以改进显示光输出的强度、纯度,以及屏幕色彩精度,能够提升色彩还原度和对比度,来实现更广阔的视角、更高透光率、更高画质的显示效果。这块Nano IPS面板覆盖了98%的DCI-P3色域... Read More >