202408-28 IBM发布Telum II处理器:360MB三级缓存、2.88GB四级缓存 NEW IBM发布了新一代处理器Telum II,面向下一代IBM Z大型主机,可用于任务关键工作、AI负载。Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造,包含430亿个晶体管,集成了8个高性能核心,改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。它的主频达5.5GHz,集成了36MB二级缓存(增加40%)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一向以海量多级缓存而闻名。它改进了内置的AI加速器,INT8整数精度算力24 TOPS,四倍于上代产品,并针对低延迟实时AI负... Read More >
202408-27 联发科天玑9400光追性能提升近20%!首发堪比PC OMM光追加速器的新技术 NEW 联发科新一代旗舰平台天玑9400越来越近,曝料也越来越多,让人越来越兴奋!根据最新消息,天玑9400 GPU实测3DMark基准项目,跑分相比于骁龙8 Gen3高出多达30%,而在同等跑分成绩下,功耗比竞品低了多达约40%!这意味着,即便新一代骁龙8 Gen4大幅提升,天玑9400也妥妥的不落于下风,尤其是在能效方面。同时,移动端的硬件级光线追踪也将在天玑9400上迎来一次飞跃,性能表现相比天玑9300提升将近20%。更重要的是,天玑9400还会在移动端首发媲美PC端级的新... Read More >
202408-27 原生插帧取代外挂芯片!曝部分骁龙8 Gen4新机放弃独显芯片 NEW 快科技8月26日消息,据博主数码闲聊站透露,年底一部分骁龙8 Gen4新机没有独显芯片,主要是由于高通GPU内插帧技术可以取代外插帧,普及类原生超帧。 该博主还透露,骁龙8 Gen4的GPU性能提升显著,跑分数据显示至少有35%的性能增长。此外,由于GPU超分超帧是在处理器内部完成,相比外挂芯片实现的方式,能够带来更低的延迟,这对于需要快速反应的FPS游戏尤为重要。 同时该博主还在评论区中回复称,新机CPU/GPU的高频只有跑分满载,并且支持GPU层面的超分超帧并发功能。相... Read More >
202408-26 首发!紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R 快科技8月25日消息,紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。据悉,开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能;开放式软件架构拥有高效指令集、支持ISO/IEC国际标准语言和结构化虚拟机。 得益于RISC-V开放、可裁剪、可扩展的设计优势,E450R实现了全新的防攻击机制、全新的非对称密码算法引擎PKE和全新的非易失存储器NVM管理,并呈现出更强的性能表现:PKE算法速度提升50%,密钥位数扩展情况下保证性能不变... Read More >
202408-26 一手好牌打的稀烂!碳化硅晶圆巨头Wolfspeed濒临破产 快科技8月25日消息,据最新财报显示,碳化硅晶圆制造巨头Wolfspeed2024年第四季度营收约2.007亿美元,未达分析师预期的2.013亿美元。亏损额更是高达1.749亿美元,每股亏损1.39美元,远超预估的85美分,整个财年,Wolfspeed合并营收虽有增长,但毛利率大幅下降,全年亏损高达8.642亿美元。 尽管Wolfspeed对电动汽车市场及其他领域的需求持乐观态度,股价在财报公布后短暂上涨,但年初至今,公司股价已累计下跌69%,成为费城半导体指数中表现最差的... Read More >
202408-23 2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元:同比骤降37.5% 快科技8月23日消息,根据CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%。2024年1-6月,中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为2468亿人民币,占比47.7%,同比下降33.9%。芯片设计投资金额为1104亿人民币,占比21.3%,同比下降29.8%。半导体材料投资金额为668.1亿人民币,占比12.6%,同比下降55.8%。封装测试投资金额为701.9亿人民币,占比13.6%,同... Read More >
202408-21 ASML CEO:中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机 快科技8月21日消息,据国外媒体报道称,ASML 首席执行官克里斯托夫-福凯接受采访时表示,世界需要中国生产的"传统芯片",它们将帮助填补欧洲的供需缺口。“阻止别人生产自己需要的东西毫无意义。对于俄罗斯天然气,人们已经明白必须找到替代品,但对于芯片还没有。”这位CEO说道。 ASML的CEO认为,在半导体技术方面,中国仍比美国落后十年,但中国还有很长的路要走,但鉴于其对旧工艺的熟练程度,这确实使其略胜一筹。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,中国芯片制... Read More >
202408-20 骁龙7s Gen3参数泄露:GPU性能激增40% 反而更省电了 快科技8月20日消息,高通即将推出骁龙7s Gen3芯片,根据最新泄露的幻灯片,这款芯片在性能、能效以及AI层面将有显著提升。 据悉,骁龙7s Gen3的CPU性能将比上一代快20%,GPU性能提升40%,NPU性能提升30%,同时在能效上也有12%的提升。我们了解到,上一代的骁龙7s Gen2的CPU采用四核2.4GHz的Cortex-A78和四核1.95GHz的A55架构,GPU为940MHz的Adreno 710 GPU。 虽然截至目前,骁龙7s Gen3具体的CPU... Read More >
202408-17 曝联发科天玑9400/骁龙8 Gen4涨价:3999时代就此终结 快科技8月17日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4套片涨价,但终端落地肯定不会大涨。他还提到,vivo X200系列、OPPO Find X8系列会率先登场,有不少品牌会根据vivo和OPPO的定价来定价。据悉,上一代产品vivo X100系列、OPPO Find X7系列以及小米14系列机型都是3999元起步。从数码闲聊站爆料来看,迭代旗舰都将会有小幅上涨,最终售价会突破3999元,正式迈入4000元时代。根据曝光的信息,天玑9400和骁龙... Read More >
202408-12 龙芯中科CEO:3B6600八核性能追上英特尔酷睿12/13代水平 快科技8月12日消息,宣布3A6000性能追上10代酷睿后,龙芯中科近日又带来了好消息,下一代桌面端处理器性能将达到英特尔中高端酷睿12~13代水平。龙芯中科董事长胡伟武接受采访时表示,目前正在研发下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列,其中前者单核/多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿12~13代水平。胡伟武还透露,预计到2024年年底,在龙芯的Linux平台上可以较流畅地运行Windows操作系统及其应用。其实之前胡伟武就曾透露,龙芯下一代产品将达到英特尔1... Read More >
202408-06 价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机 快科技8月6日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV(极紫外光刻机)。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一,其分辨率达到8纳米,能够显著提升芯片的晶体管密度和性能,是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前,Intel已于去年12月接收... Read More >
202408-03 不止是高通骁龙8 Gen4!曝联发科天玑9400也涨价了 快科技8月3日消息,博主数码闲聊站爆料,天玑9400主要是能耗和AI性能提升,NPU算力提升约40%,10月与骁龙8 Gen4新品同台竞技。数码闲聊站同时提到,联发科天玑9400涨价了,相关终端价格可能会小幅上涨。无独有偶,高通骁龙8 Gen4价格也上涨了,分析师郭明錤此前爆料,骁龙8 Gen4报价较目前的旗舰芯片骁龙8 Gen3高25%-30%,在190-200美元之间。据悉,联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4不约而同涨价,主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程... Read More >
202408-02 只要199元!龙芯2K0300先锋派开发板上市:单核1GHz 1W 快科技8月2日消息,龙芯2K0300蜂鸟开发系统发布之后,龙芯2K0300芯片平台的又一款重磅产品“龙芯2K0300先锋派”现在也正式上市了!感兴趣的可以前往淘宝“龙芯生态产品直营店”查看和购买,价格只需199元,龙芯2K0300蜂鸟板则是208元。龙芯2K0300先锋派旨在帮助工程师、开发者成为国产自主嵌入式方案设计应用的“先锋派”,配备了高性能、低功耗的龙芯2K0300处理器。这是一款基于LA264架构内核(双发射/10级流水线)的多功能SoC芯片,高集成度,可在低能耗条... Read More >
202408-01 NVIDIA居然找Intel代工!可月产5000块晶圆 快科技8月1日消息,NVIDIA AI GPU需求庞大,台积电封装产能不足,Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果,NVIDIA开始找Intel代工了。IDM 2.0战略下,Intel开放了外包和代工,并成立了专门的IFS代工服务,今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”,号称第一个系统级AI代工服务,已经拉拢到不少客户,NVIDIA据传也在其中。根据最新业内消息,利用先进工艺和封装技术,Intel从二季度开始,每月可为NVIDIA生产5000块晶圆... Read More >