科技是第一生产力！
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势，具有卓越的机械、物理、光学特性，可以容纳更高密度的连接和晶体管。Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。此外，三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加...
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快科技7月5日消息，Intel最近发布新一代数据中心液冷解决方案“G-Flow浸没式液冷”，不但可以为计算密集环境提供出色的散热能力、系统稳定性、易操作性，还能降低总体拥有成本（TCO）、电能利用效率（PUE），对环境也更友好。目前，该方案已经通过了验证性测试（POC），达到预期效果，但是未披露具体散热能力有多高，估计至少上千瓦。Intel G-Flow浸没式液冷方案涵盖了创新的浸没式液冷机柜，以及配套的液冷服务器散热。它采用了新颖的浸没式系统设计，无需额外能耗，就能显著增加...
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快科技7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，用于高端游戏本，命名酷睿Ultra 200HX系列。Arrow Lake-...
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随着科技的不断进步，Intel推出了“大小核”CPU以试图在性能和功耗之间找到平衡。然而，这一创新是否只是应对当前市场挑战的一种过渡方案？本文将深入探讨其背后的设计理念，分析在实际应用中面临的任务调度挑战，并展望其未来发展趋势，为读者带来全新的思考视角。“大小核”之缘起2021年10月，Intel发布了第12代酷睿处理器，正式引入了“大小核”设计，也就是官方口中的“异构多核”。当时，Intel的竞争对手（苹果、AMD）大概率能用上台积电5nm工艺，而Intel大概只能使用In...
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快科技6月16日消息，据媒体报道，英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。诉讼指出，自2024年第一季度起，英特尔开始采用“内部代工”模式，允许其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。然而，英特尔此前并未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部...
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快科技6月15日消息，有外媒报道称，Intel已经确定了13/14代酷睿i9 K系列不稳定问题的根本原因，是存在于eTVB加速中的算法和设定错误，会导致处理器在状态下也会加压超频运行。对此，Intel向快科技发来了一份声明，强调说，还未确定问题的根本原因，正在进行调查。Intel承认，Intel确实发现eTVB中存在一处瑕疵，需要微代码修复，也确实和不稳定现象有关，但不是根本原因。Intel将在下周公开发布更新，涉及到主板BIOS里的默认设定。Intel声明原文如下——与最近...
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快科技6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。根据英特尔的声明，通过此次交易，英特尔将出售Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股份，而保留51%的股份，保持对工厂的控股权。Fab 34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，对采用Intel 4和Intel 3制程的...
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快科技5月31日消息，AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟，旨在推出一项名为UALink的新技术标准，直接对抗英伟达的NVLink技术。UALink，即Ultra Accelerator Link，是一项开放的行业标准，旨在连接数据中心内的AI加速器芯片。这一联盟的成立标志着这些科技巨头将共同推动AI加速器芯片之间连接组件的发展，以满足日益增长的计算密集型工作负载的需求。NVLink是英伟达开发的一种总线及其通信协...
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快科技5月30日消息，Intel、AMD都将在下半年推出下一代新处理器，在桌面上也都会有新一代主板，没想到这次在命名上撞车了。锐龙时代以来，AMD主板芯片组命名一直都是仅仅跟随Intel，都是一个字母加三个数字，甚至在撕裂者平台上还发生过抢对手下一代名字提前截胡的事情——X399说的就是你。延续现有命名，Intel下一代芯片组是800系列，AMD则应该是700系列，但没想到又一次使坏，AMD也改成了800系列。根据多家厂商泄露的主板型号，Intel的新芯片组有高端的Z890、...
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快科技5月23日消息，近日，中国信通院泰尔终端实验室主办了一场AI PC技术沙龙暨标准研讨会，来自众多行业领导厂商的40多位领导和专家代表出席。有趣的是，出席名单里同时出现了华为、Intel、AMD。就在日前，Intel处理器(和高通)对华为的供应被最终切断，AMD则从一开始就没有获得对华为供应处理器的许可。其他参会还有：联想、荣耀、华为、Intel、AMD、安谋科技(ARM的中国分支)、紫光展锐、摩尔线程、中兴通讯、锐捷网络、芯动科技、云天畅想、此芯科技、信大捷安、飞...
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Intel今天正式公布了代号Lunar Lake的下一代移动平台超低功耗处理器，它将与代号Arrow Lake的下一代全平台高性能处理器相辅相成，构成第二代酷睿Ultra家族。其中，Lunar Lake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段，将在第三季度正式发布，20多家OEM厂商的80多款笔记本新品集体上市。Arrow Lake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。这一次，Intel只是公布了Lunar Lake的部分整体架构特性，以及在CPU、GP...
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快科技5月16日消息，PC发展这么多年，如何高速便捷地互连，依然是个难题，Intel为此打造了“雷电共享”(Thunderbolt Share)，为两台PC建立高速通道，可以安全、即时地传输数据、共享屏幕和键盘。 无论是台式机还是笔记本，只要你的PC有雷电4或者雷电5接口，都可以开启此功能，Intel也提供了同名的配套软件。事实上，这应该就是雷电5发布时说的“雷电组网”(Thunderbolt Networking)，即在两台PC之间使用一条雷电数据线进行点对点连接。它...
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快科技2月22日美国圣何塞现场报道： Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全...
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今天，Intel的一份备忘录显示，公司已经冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作，并将重新评估工作重点，预计在两周内恢复部分招聘工作。目前，Intel已经对此事做出了回应。根据官方回应，Intel正处于整个半导体行业长期增长周期的开始，更加注重支出重点和优先级将有助于其抵御宏观经济不确定性。简单来说，Intel此次冻结招聘工作，是为了调整后续工作的重点和优先级，从而应对之后宏观经济问题上的不确定性，推进公司战略的顺利执行。值得一提的...
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