202406-05 技嘉8款新一代Intel主板集中亮相!全系采用快拆设计 NEW 快科技6月5日消息,技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板,这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组,为即将推出的Intel处理器提供了强大的支持。同时这些主板全系采用了创新的快拆设计,用户仅需按下插槽旁的按钮,就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡,M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定,不仅简化了安装过程,还提高了装机的效率和便捷性,为用户带来了前所未有的便利性和性能体验。这些主板包括:AORUS TACHYON ICE:作为世界先进... Read More >