202503-21 曝iPhone 18将抛弃不再是3nm,首发使用台积电2nm工艺制程 NEW 快科技3月21日消息,投资公司GF Securities在报告中称,iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉,台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程之前摩根士丹利发布报告称,2025... Read More >
202501-02 iPhone 17 Pro原计划首发台积电2nm工艺:苹果嫌贵 推迟了 NEW 快科技1月1日消息,据媒体报道,苹果公司原本计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max应用台积电2nm处理器芯片,但由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。报道指出,台积电目前已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,初期良率是60%,这意味着有将近40%的晶圆无法使用,每片晶圆的成本高达3万美元。因此,苹果将2nm商用时间推迟一年,预计2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片,这意味着iP... Read More >
202410-05 台积电2nm工艺将继续涨价:每片晶圆超3万美元、达4/5nm两倍 NEW 快科技10月5日消息,据媒体报道,台积电(TSMC)在2nm制程节点上取得了重大突破,将首次引入Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,N2工艺还结合了NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺,N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升,或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是,晶体管密度将提升15%,这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。然而,伴随着技术的升级... Read More >
202405-21 苹果将首发台积电2nm工艺:最快2025年量产 快科技5月21日消息,据媒体报道,苹果公司首席运营Jeff Williams拜访台积电,双方举办了一场秘密会议,苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。据悉,台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术,区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构,GAAFET架构是以环绕闸极(GAA)制程为基础的架构,可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。 与FinFET晶体管技术相比,GAAFET晶体管技术结构更复杂,阈值电压更低... Read More >