202404-26 红米最强性能!Redmi K70至尊版要来了:王腾在线征集建议 NEW 快科技4月26日消息,今天下午王腾发文称,去年发布的K60至尊版是2.5-3K档表现最好的爆品。他表示,双芯性能的天玑9200+独显、同档顶级的1.5K屏、同档唯一的IP68和超高性价比是大家选择的主要原因。同时,他还征集了大家对于下一代产品的建议,看来新品很快就会发布了。其实Redmi K70至尊版早在上个月就已经现身在数据库,预计会在6月份前后发布。配置方面,Redmi K70至尊版将延续前两代的规划,搭载联发科天玑9300+芯片,并且最高配备24GB LPDDR5T... Read More >
202306-30 骁龙8 Gen3极致性价比旗舰!Redmi K70系列曝光 NEW 快科技6月30日消息,博主智慧皮卡丘爆料,Redmi K70系列全系搭载骁龙芯片,高配版搭载高通骁龙8 Gen3,标准版搭载高通骁龙8 Gen2。其中高配版最受米粉关注,因为骁龙8 Gen3是高通打造的下一代移动平台,这颗芯片会在10月底举行的骁龙技术峰会上亮相。据悉,骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分是1+5+2架构设计,其中1指的是Cortex-X4超大核。这颗超大核采用Arm v9.2架构,并且只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。相比Corte... Read More >
202306-02 曝骁龙8 Gen3 10月底发布:小米14/Redmi K70稳了 NEW 快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。这将是高通迄今为止最强悍的5G Soc,它基于台积电N4P工艺制程打造,CPU采用全新的1+5+2架构设计,包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。其中X4是Arm迄今为止性能最高的内核,具有更大的... Read More >