202203-21 史上最轻薄的天玑8100手机!realme GT Neo3不到190g NEW 今天,realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。在轻薄机身下,realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max,内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积,总散热面积达到了39606mm²,保证性能强劲稳定输出。此外,realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于联发科天... Read More >