202111-22 首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15 NEW 随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。从规格来看,天玑9000在CPU的架构上,要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些,不过GPU可能会弱一些。值得一... Read More >