2021
07-07
07-07
曝苹果Intel率先采用台积电3nm技术：iPad将成首个3nm苹果产品 NEW
今年6月初，台积电CEO魏哲家在线上技术动向说明会上透露了年内将建成2nm芯片试生产线计划，此举将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。此外，台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至...
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