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硅片

2026
08-07

AMD出手收购Taalas:解锁模型刻进硅片 摆脱HBM束缚 NEW

zhiyongz AMD 围观4次 0 条评论
AMD出手收购Taalas:解锁模型刻进硅片 摆脱HBM束缚快科技8月7日消息,AMD正式宣布收购AI芯片初创公司Taalas,进一步强化其在AI推理领域的战略布局。Taalas成立于2023年,总部位于加拿大多伦多,其核心技术路线与主流GPU、Groq LPU及Cerebras晶圆级加速器等数据流架构存在本质区别。该公司并非依赖传统的高带宽内存(HBM)存储模型权重,而是将权重直接蚀刻进硅片之中,形成模型专用集成电路。芯片主要由两个功能区域构成:用于存储模型权重的掩膜ROM召回结构,以及用于存放KV缓存和微调适配器的SRAM召回结构... Read More >
AMD出手收购Taalas 硅片
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