202502-06 曝苹果M5开始量产:首发台积电最新一代3nm工艺制程 NEW 快科技2月5日消息,据供应链消息,苹果已经开始量产M5系列芯片,它将在今年下半年登场,预计由iPad Pro首发搭载。据悉,苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,与之前的工艺相比,N3P的性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术,这是台积电最新的封装方案。曝苹果M5开始量产:首发台积电最新一代3nm工艺制程具体来说,SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips,中文名为集成... Read More >
202412-24 苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发 NEW 快科技12月24日消息,苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露,苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5 Pro和M5 Max,2026年量产M5 Ultra。按照计划,明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片,2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。 他还爆料,苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种... Read More >