2019
09-02
09-02
5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark NEW
年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。Lakefield频率识别为3.1GHz，5核心，运行在64位Win10平台中，搭配LPDDR4X内存。跑分方面，GPU分数11xx、物理分数52xx，这是什么概念？FS是3Dmark中针对1080P场景的测试，压力本身就小。经查询数据库，15W的i5-8250U在...
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