科技是第一生产力！
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。2030年前，通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管。在当天的技术论坛上，台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。万睿洋表示，目前正在...
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快科技5月24日消息，根据研究机构Counterpoint的最新报告，中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。报告指出，尽管2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%。中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，以及市场的复苏。此外，随着客户补充库存需求的扩大，中芯...
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快科技5月23日消息，发布财报后，英伟达股价盘后大涨，迎来历史一刻——首次涨超1000美元。前一个交易日，美东时间5月22日，英伟达跌0.46%，报收949.5美元，总市值2.34万亿美元。 受盘后财报公布刺激，英伟达盘后大涨6.06%，股价达到创纪录的1007美元。照此计算，英伟达股价将接近2.5万亿美元。据Wind数据，在过去的2023年中，英伟达股价涨幅超230%，今年以来涨幅已达到92.62%。此前，有业内人士制作的对比图显示，英伟达目前的市值已经相当于“台积电...
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快科技5月23日消息，在数据中心行业经历技术革新的同时，英伟达CEO黄仁勋宣布了一个重大消息：英伟达的AI芯片将实现每年一次的更新。黄仁勋在解释这一决策时强调了时间的价值，他认为在技术快速发展的当下，成为行业的领导者至关重要。他提到，第一个达到技术里程碑的公司能够宣布突破性的AI技术，而其他跟随者可能只能宣布微小的改进。因此，英伟达致力于快速推进所有产品线，包括新的CPU、GPU、网络网卡和交换机等。 英伟达的这一策略也意味着客户需要适应快速的技术迭代，以便在数据中心建...
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5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 此外，EUV的现场维护要求很高，它们被安置在无尘室内，需要工程师穿着特殊的套装以避免污染。报道中还提到，ASML为某些客户提供联合服务合同，让其进行一...
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快科技5月23日消息，今天凌晨，英伟达公布了2025财年第一财季财报（英伟达财年与自然年不同步，2024年1月30日至2025年1月29日为2025财年）。报告显示，英伟达第一财季营收为260.44亿美元，与上年同期的71.92亿美元相比大幅增长262%，与上一财季的221.03亿美元相比增长18%。净利润为148.81亿美元，与上年同期的20.43亿美元相比大幅增长628%，与上一财季的122.85亿美元相比增长21%。 不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则...
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今天我们来搞点不一样的，比如测一测这个麒麟9000S家族的新成员：麒麟9000WL。 麒麟9000WL可以被视为优化功耗表现的麒麟9000S，其主要核心架构都一样的，CPU部分拥有1颗泰山核心大核，3颗泰山核心中核，以及4颗A510小核，和麒麟9000S的区别是其大核主频降低了一些。GPU部分都是马良910，频率可能有所变化。同样我们不多说废话了，直接开始实测环节，我们用于测试的机型是刚刚发布的华为MatePad 11.5"S，8GB+256GB版本。由...
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天玑900和麒麟820是两款目前市场上非常热门的手机芯片，那么天玑900和麒麟820区别是什么？下面小编带来天玑900和麒麟820区别介绍，感兴趣的朋友一起来看看吧在如今的手机市场，天玑处理器和麒麟处理器大家应该都不陌生吧，甚至我们还有很多小伙伴将这两家的处理器进行对比，其中就包括天玑900麒麟820这两款处理器，有很多小伙伴想要知道这两款处理器的对比结果，下面小编就带着大家一起来看看天玑900麒麟820区别介绍。天玑900和麒麟820哪款好？天玑900要比麒麟820好些，主...
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快科技5月20日消息，业内人士手机晶片达人介绍，骁龙8 Gen4需要6万多片晶圆，在安卓阵营中，这个数量远高于对手联发科，这是因为三星旗舰手机全部采用高通芯片。据悉，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此时芯片还是“长”在晶圆上的，需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。根据高通公布的信息，骁龙8 Gen4将在今年10月份登场，这颗芯片首次采用台积电3nm...
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快科技5月18日消息，博主数码闲聊站透露，台积电晶圆成本上涨，致使高通骁龙8 Gen4的套片价格涨幅明显，这势必会影响到终端品牌手机定价。据悉，高通骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，这是高通旗下第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。随着3nm先进工艺制程节点的到来，伴随而来的就是成本的上涨，晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。不止于此，这么先进的制程技术，对设备、厂房、电力、技术人员的要求...
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联发科去年推出的天玑9300芯片在上市之后受到了广大用户的一致好评，全大核的CPU架构令其在能效方面具备了先天优势并在多核性能方面领先竞争对手，因此不少用户也对今年即将推出的天玑9400十分期待。 近日有媒体爆料了大量关于天玑9400的新消息，其中最引人注目的便是天玑9400将会采用ARMv9指令集以及全新的Blackhawk黑鹰架构，同时还会使用新一代的台积电3nm制程工艺打造，性能与能效表现都十分值得期待。 根据外媒wccftech的消息，AppleM4处理器采用...
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2024年已近半，过多几个月手机行业就将迎来新一轮的旗舰Soc大战，近期也有不少猛料爆出来，看起来还是非常令人期待的。知名爆料博主@数码闲聊站称，天玑9400将采用台积电新一代3nm工艺，在功耗上进一步提升。核心架构应该会延续在9300上备受好评的全大核架构，并且采用最新的Armv9 IP——Blackhawk黑鹰，缓存方面据称也会增加不少，性能非常值得期待。值得一提的是，发哥也是深度参与到黑鹰的架构设计里，想必会给接下来的天玑芯片带来不少加成。根据wccftech称，...
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快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，提升很可观。天玑9400将会首发Arm黑鹰架构，目标是性能和能效超越对手高通骁龙8 Gen4。 经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9...
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快科技5月17日消息，据海外媒体报道，高通为了对抗苹果A18 Pro，将已经定稿的骁龙8 Gen4回炉重造，将最高主频提升至4.26GHz。需要注意的是，高通并没有使用最新一代的ARM v9架构，而是继续沿用旧的v8架构。这将导致骁龙8 Gen4的性能输出和能效表现受到限制，发热量也会明显增加，影响整体体验，颇有些骁龙888的影子。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能...
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