科技是第一生产力！
快科技11月3日消息，Steam 2024年10月硬件调查已经出炉，RTX 3060仍然是最为流行的显卡，RTX 4060移动版意外高居第二。 RTX 3060目前占据高达7.46％的份额，经历8月份的相对“低迷”之后强势反弹，一个月新增1.60个百分点，对比6月份高了1.8个百分点。RTX 4060移动版份额为5.61％，最近几个月势头非常猛，对比6月份高了1.24个百分点。 RTX 4060桌面版紧随其后，占据5.25％，而且也在上升。之后分别是GTX 1650、RT...
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快科技11月3日消息，浩鑫发布XPC Slim XH610G2迷你主机，体积仅有4.7L，重量为2.98kg，具备出色的灵活性。XPC Slim XH610G2基于英特尔的H610芯片组打造，支持LGA 1700插座的第12/13/14代酷睿系列（Alder Lake/Raptor Lake-S）台式机处理器，最高支持65W的TDP，最多拥有24核心32线程的规格。浩鑫XPC Slim XH610G2迷你主机发布：仅4.7L、可安装独显同时，其最多可配备96GB的DDR5-5...
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快科技11月3日消息，史上最贵游戏机PS5 Pro即将发售，有海外博主提前搞到一台，二话不说就给拆了，发现了一些意想不到的变化。处理器果然还是基于古老的Zen2架构，别说是最新的Zen5，甚至都没升级到Zen4，依然8核心16线程。PS5 Pro偷跑拆解：GPU规模飙升！内存增加2GB DDR5PS5 Pro偷跑拆解：GPU规模飙升！内存增加2GB DDR5GPU变化非常大，不但升级了架构，融合了RDNA3基础渲染、RDNA4光线追踪，还扩大了规模，CU单元猛增到60个，号称...
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一、前言：扩展能力超强的平民主板内地的板卡厂商不少，但在性能与BIOS上能与三大厂媲美的却屈指可数，铭瑄就是其中之一。10月24日，Intel酷睿Ultra 200S上市之后，铭瑄铭瑄同步推出了多款Z890主板，我们拿到了Z890 ARCTIC、Z890终结者、Z890Pacific三款主板。前2个型号我们已经做过测试，今天我们将会测试Z890Pacific。Z890 Pacific采用16+1+1一共18相供电电路设计,这个供电规模已经远超Ultra 9 285K 250W...
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快科技11月3日消息，Strix Halo，也就是锐龙AI MAX 300系列，可以说是近期最受关注和期待的产品了，因为它将集成史无前例的强大GPU，有说法称能媲美移动版RTX 4070。MLID放出了一张锐龙AI MAX PRO 300系列的渲染图(非PRO标准版也一样就是这名字真长啊)，可以明显看到采用了chiplet分离式设计。这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版的简单移植。40单元史上最强核显！AMD锐龙AI MAX 300系列...
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快科技11月3日消息，Intel、AMD的新一代平台都已到来，但是都只有旗舰级主板，无论是Z890还是X870E/X870都很昂贵(当然AMD更好一些还能选择上代主板)，只是别急，便宜的主流主板很快就要到来了。明年初的CES 2025大展上，Intel会发布酷睿Ultra 200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组，AMD则会发布B850、B840主板芯片组。是的，这一次大家都叫800系列，B860、B850、B840是两家产品，希望你不要被绕晕了。眼下，各家...
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说起PCIe5.0固态硬盘，相信大家都会想到那些读写破万兆、佩戴夸张散热片的高性能产品。但实际上，这些产品仅仅是厂家在“秀肌肉”而已，而且消费群体也不是普通用户，因此PCIe4.0仍是市场的绝对主力。今年1月三星推出“双模”产品990 EVO，为PCIe5.0应用提供了全新的思路，而9月份推出焕新升级版990 EVO Plus，性能得到大幅提升，为提升生产力的带来全新选择。熟悉三星存储产品的同学都知道，Plus的定位是升级款产品，并没有超越系列的范畴。但这次的升级间隔仅有8个...
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快科技10月31日消息，在日前举办的AMD 2024财年第三季度财报电话会议上，CEO苏姿丰证实，AMD正准备过渡到基于 RDNA 4图形架构的下一代 Radeon GPU系列。据悉，新一代Radeon显卡将于2025年初推出，主要升级有两大方面，包括更快的光线追踪性能、新的AI功能。AMD新一代Radeon显卡RDNA 4正式官宣：两大升级 一大遗憾！根据此前消息，新卡有望命名为Radeon RX 8000 系列，但最终仍需官方来定夺。“在游戏显卡领域，收入同比下降，因为我...
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快科技10月31日消息，今天英韧科技宣布，中国大陆首款搭载英韧PCIE 5.0主控的固态硬盘，梵想S990 PCIe5.0固态硬盘已在近日正式发布。梵想S990的核心硬件采用英韧科技的高端PCIe 5.0 SSD主控，支持PCIe 5.0x4接口和NVMe 2.0协议，具备8个NAND通道，每个通道8个CE。还内置AI引擎设计，通过冷热数据处理AI算法，同时，英韧自研的第三代4K LDPC ECC技术可大幅降低数据错误率，增强数据持久保存能力。集结国产存储顶配阵容！梵想S99...
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快科技10月31日消息，可以预料，锐龙7 9800X3D的游戏性能将再次遥遥领先，但它还有鸡血加速模式，技嘉主板就会支持X3D Turbo加速模式，继续提升性能，同时支持锐龙9000系列标准版。 之前有说法称，技嘉的这一技术可带来最多35％的游戏性能提升，显然太夸张了。 技嘉日本提前透露，锐龙7 9800X3D上，X3D加速模式可在《Far Cry 6》、《地平线：零之曙光》、《古墓丽影》中分别提升3.56％、4.5％、5.01％。锐龙9000系列标准版上，配合EX...
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快科技10月30日消息，最新发布的酷睿Ultra 200K系列采用了一套和移动端酷睿Ultra 200V相同的低功耗、高能效平台。但它似乎并不太适合高性能桌面平台，游戏性能反而全面倒退，甚至打不过锐龙7000系列，而神U级别的锐龙9000X3D都要来了。酷睿Ultra 200K评测汇总：游戏性能竟倒退最多7％！酷睿Ultra 200K评测汇总：游戏性能竟倒退最多7％！考虑到测试环境、测试项目的差异，不同评测的结果不尽相同，3DCenter特意总结了多达20家权威媒体的评测，并...
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曾经的主板行业百花齐放，品牌无数，而今大家挂在嘴边的往往只有三大家，以及“妖王”华擎。当然了，在这台系四大家之外，也有不少本土品牌，只是大部分都处于打酱油的状态。其中，近些年上升速度最快的，当属铭瑄，从设计到硬件再到BIOS日臻完善的同时，还打造了自己的特色，更是一贯坚持高性价比。近日，Intel正式推出新一代酷睿Ultra 200S系列之后，铭瑄紧紧跟随，第一时间奉上了自己的Z890主板。一共多达12款，涵盖iCraft电竞之心、Terminator终结者、eSpor...
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快科技10月30日消息，铠侠宣布量产业界首款采用四层单元技术的QLC UFS 4.0闪存。相比于传统的TLC UFS有着更高的位密度，使其适用于需要更高存储容量的移动应用程序。在性能方面，512GB容量的QLC UFS 4.0闪存充分发挥了UFS 4.0接口的高速潜力，实现了惊人的4200MB/s顺序读取速度和3200MB/s的顺序写入速度，为用户带来前所未有的数据传输体验。铠侠量产首款QLC UFS 4.0闪存：读取速度高达4200 MB/s技术层面，铠侠巧妙地将先进的Bi...
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快科技10月30日消息，在今天的2024年第三季度财报电话会议上，AMD CEO官苏姿丰首次公开确认，AMD下一代RDNA4显卡将于2025年初发布。苏姿丰表示：“我们有望在2025年初推出首批RDNA 4显卡，除了游戏性能的强劲提升外，RDNA4还提供了显著提高的光线追踪性能，并增加了新的AI功能。”此外今天还有消息称AMD计划在2025年1月的CES上发布RDNA4显卡，同时推出Strix Halo和Fire Range游戏笔记本部件、Ryzen Z2掌机芯片等产品。AM...
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