科技是第一生产力！
快科技7月9日消息，今日，Redmi品牌总经理王腾微博发文表示：“大家别催了，Redmi K70至尊版明天（7月10日）先行开始预热”。王腾还晒出了米粉的聊天截图，这位米粉向王腾说道：“K70 U快点吧，刚查完中考分，还行，我已经迫不及待换了。”据了解，RedmiK70至尊版号称“性能魔王”，目标有三个第一，分别为性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时间最长。该机将搭载联发科天玑9300+芯片，这是安卓阵营目前最强性能。参考前代机型，Redmi K70至尊...
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快科技7月9日消息，小米15和小米15 Pro目前已经基本准备完善，最快会在10月份发布上市。小米15 Ultra则会稍晚一些，但是目前已经在IMEI 数据库现身，国行代号为25010PN30C，将会国内、印度、全球市场上市。从机型代码来看，该机预计会在预计2025年2月发布，与小米14 Ultra时间大致相同。只是目前时间过早，还没有关于小米15 Ultra的任何具体信息曝光。不过从目前小米的产品规划方向来看也很容易猜到大致方向，首先就是屏幕延续全等深微曲屏设计，这在小米1...
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快科技7月9日消息，据国内媒体报道称，SU7上市后卖的很不错，不过小米也没有闲着，因为他们还有两款新车在准备中。最新的报道中提到，小米汽车规划的第三款车为增程SUV车型，主打家用，将在2026年上市。某知情人士称，在第三款车上，小米正在探索一种全新的商业模式，即将不涉及功能安全的车规级部件用消规级（消费电子）的硬件去进行替换，同时不像传统车厂造车的思路一样在车上做前装，而是交付裸车之后，让用户去进行选装、组装自己的车。报道中还称，7月份即将到来的小米发布会，除了会发布手机相关...
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快科技7月8日消息，今天，博主体验more曝光了小米15、小米15 Pro的电池信息。据爆料，小米15标准版是一款小屏旗舰，尺寸在6.36英寸左右，配备4900mAh电池，支持90W有线闪充和50W无线闪充。小米15 Pro配备5400mAh大电池，支持120W有线闪充，无线充功率将会超过50W。二者全系标配高通骁龙8 Gen4移动平台，这颗芯片将采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表...
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快科技7月8日消息，小米官方今天宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，号称是一座行业领先的全数字化智能工厂。据介绍，小米通过制造装备的深度自研，实现关键工艺100%自动化，完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，实现工业生产100%数字化。此外还有100%自研的“小米澎湃智能制造平台”，作为工厂的大脑，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。官方还宣布，本月即...
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快科技7月4日消息，小米MIX Fold 4、Redmi K70至尊版发布在即，博主“完美编排数码”曝光了两款机型的SKU信息。其中显示，小米MIX Fold 4、Redmi K70至尊版均采用12+256GB存储组合起步，顶配均为16GB+1TB的组合。小米MIX Fold 4是小米有史以来最强的折叠屏旗舰，核心搭载骁龙8 Gen3平台，支持双向卫星通信、67W闪充、IPX8级防水。采用徕卡影像系统，后置5000万主摄、1200万超广角、6000万2倍中焦以及1000万5倍...
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快科技7月4日消息，博主数码闲聊站暗示，小米15 Pro定位是轻薄影像旗舰，配备了5400mAh大电池，支持120W有线闪充，还支持无线闪充。数码闲聊站透露，小米15 Pro的这块电池能量密度远高于竞品，硅含量也远高于竞品。据悉，这块电池选用新型“硅碳复合材料”作为负极材料，可以有效提高电池的能量密度和循环寿命。纯硅材料理论克容量约为石墨的10倍，这就意味着，电池硅含量越高，能量密度就越大，同等容量下体积就越小。凭借硅的这项优势，小米15 Pro在塞进5400mAh电池的同时...
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快科技7月4日消息，今天，小米集团卢伟冰发微博评价Redmi K70至尊版：产品很狠。据悉，Redmi K70至尊版由小米MediaTek联合实验室打造，该产品旨在实现三大目标：在性能跑分中遥遥领先、游戏帧率和能效均为最优、可实现原画/超分辨率增强的持久运行。这款新品搭载联发科天玑9300+移动平台，CPU主频最高可达3.4GHz，全大核CPU峰值性能提升40%，功耗降低33%。并且Redmi K70至尊版配备1.5K直屏和独立显卡，装备了5500mAh大容量电池，支持120...
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快科技7月4日消息，今天，爆料人evleaks曝光了小米MIX Fold 4渲染图。如图所示，MIX Fold 4相机岛DECO神似小米11 Ultra，后置徕卡四摄，机身材质为素皮。据爆料，小米MIX Fold 4型号是24072PX77C，代号goku，内部型号N18，后置5000万主摄、1200万超广角、6000万2倍中焦以及1000万5倍潜望长焦，前置1600万像素，同时配备徕卡Summilux镜头。除此之外，小米MIX Fold 4大幅瘦身，博主i冰宇宙爆料，这款旗...
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快科技7月2日消息，Redmi品牌总经理王腾宣布，今天在深圳研发中心，小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌。他表示，继去年后性能时代发布会之后，小米和联发科合作再次升级，目标就是打造最强产品性能体验，实现最新技术的预研及落地。Redmi K70至尊版是联合实验室的首款作品，Redmi和联发科共同携手，打造天玑性能的金字招牌，目标三个第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时间最长。王腾称，尤其是第3个目标，在9300+的基础上，还为K70至尊版...
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快科技7月2日消息，日前，Redmi K80、Redmi K80 Pro现身IMEI数据库，前者型号为24122RKC7C，后者型号为24127RK2CC。在IMEI数据库现身，意味着Redmi K80系列将在不久后推出，同时，Redmi K80还将以POCO F7 Pro的名称在全球推出。根据目前爆料，Redmi K80预计将搭载骁龙8 Gen3，定位更高的K80 Pro则将搭载骁龙8 Gen4，该芯片将于10月发布，将是高通新一代旗舰移动平台。Redmi K80全系配备2...
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快科技7月1日消息，今天，小米公司王腾抵达深圳，和团队一起验收Redmi K70至尊版。据悉，Redmi K70至尊版将在本月正式发布，定位是性能之王，这款新品由Redmi深圳团队打造。作为K70系列性能最强版本，Redmi K70至尊版采用1.5K华星C8基材直屏，同时搭载联发科最新的天玑9300+移动平台，并配备了独立显卡芯片。特别值得一提的是，天玑9300+芯片采用了4颗超大核心和4颗大核心的设计，其主频高达3.4GHz，这一频率甚至超过了骁龙8 Gen3的3.3GHz...
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快科技6月29日消息，王腾最新晒出了Redmi K70至尊版真机包装，称这是要给卢伟冰准备的新机，让他体验下有多强。从包装上看，Redmi K70至尊版与前代的K60至尊版维持一致，依然是以K系列为主，右上角是至尊版的标识。据悉，Redmi K70至尊版将会在下个月正式发布，定位是性能旗舰，搭载天玑9300+芯片，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。此外，该机还将配备最高24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存，达到行业顶级规格。作为主打极致性...
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快科技6月28日消息，今天，有米粉问Redmi总经理王腾：Redmi K70至尊版能否维持原价？对此，王腾回复：Redmi K70至尊版升级非常多，成本压力很大。据悉，上代产品Redmi K60至尊版首发起售价是2599元，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。核心配置上，Redmi K70至尊版将会搭载联发科的旗舰处理器天玑9300+，这颗芯片是天玑9300的升级版。天玑9300+采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，频率...
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