202405-21 台积电CoWoS先进封装产能告急!根本无法满足AI GPU需求 NEW 快科技5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道,大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施,预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增,进而导致硅中介层面积的增加,单个12英寸晶圆可生产的芯片数量正在减少。台积电为了应对这一挑战,计划在2024年全... Read More >