202401-08 曝M3 Ultra今年登场:苹果最强3nm芯片 NEW 快科技1月6日消息,据媒体爆料,苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。据了解,已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17 Pro也是N3B工艺。 而接下来要发布的M3 Ultra以及A18系列芯片都将会采用N3E工艺节点。资料显示,台积电规划了多达五种3nm工艺,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首... Read More >