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AMD获玻璃基板专利

2024
11-28

有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局 NEW

zhiyongz AMD 围观96次 0 条评论
有望彻底改变芯片封装!AMD收获玻璃基板专利:Intel、三星等都在布局快科技11月28日消息,据媒体报道,AMD最近获得了玻璃基板技术专利(编号12080632),预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力,以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色,尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。AMD的专利明确指出,玻璃基板在热管理、机械... Read More >
AMD获玻璃基板专利
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