202503-21 iPhone 17系列4款模具集体曝光:玻璃+金属拼接设计实锤 NEW 快科技3月21日消息,iPhone 17系列4款模具在社交平台上被曝光。谍照显示,iPhone 17系列模具外观跟之前曝光的基本一致,其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用横向大矩阵设计,矩阵左侧是三摄模组,右侧是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪,外观神似小米11 Ultra。 值得注意的是,iPhone 17 Pro和17 Pro Max矩阵相机下方有明显的方形轮廓,这表明两款机型都采用了玻璃+金属拼接设计,其中MagSafe充电区... Read More >
202503-17 Pro Max版变厚!iPhone 17系列模具亮相:外观无悬念了 NEW 快科技3月17日消息,爆料人SonnyDickson在社交平台上曝光了iPhone 17系列4款机型的模具,从左到右分别是iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Air和iPhone 17。模具上印有iPhone 17系列的三围尺寸,其中iPhone 17 Pro Max是163.04×77.59×8.75mm;iPhone 17 Pro是149.03×71.44×8.75mm;iPhone 17 Air是156.18×74.71×... Read More >
202501-29 iPhone 17系列爆料总结:史诗级大改 NEW 今天是大年初一啦,拜完年大家都在干什么呢?如果你打算在今年升级升级的话,肯定会考虑iPhone。那么今年的iPhone17有什么样子的升级呢?今天我们就来看看目前可以汇总的信息。尺寸与设计革新iPhone 17取消了Plus版本,标准版屏幕尺寸从传统的6.1英寸提升至6.3英寸,与Pro版本保持一致。同时新增的iPhone 17 Air系列定位轻薄大屏,拥有6.6英寸大屏,厚度仅为6mm,比Pro系列还要薄2mm。iPhone 17系列爆料总结:史诗级大改iPhone 17系... Read More >
202501-25 郭明錤泼冷水:iPhone 17系列灵动岛大小基本不变 快科技1月25日消息,此前多方传闻都表示,苹果将在iPhone 17 Pro系列上使用Metalens技术缩小Face ID模组,从而减小灵动岛的开孔。苹果爆料“一哥”郭明錤却泼了盆冷水,他最新发文称,预计iPhone 17系列灵动岛大小基本不变。郭明錤泼冷水:iPhone 17系列灵动岛大小基本不变不过,其实灵动岛究竟是否缩小并没有太大区别,在苹果没有完全实现屏下Face ID之前,正面都不会有太大的变化,无法像安卓旗舰一样只留个前摄小开孔,更别说完全无孔了。值得注意的是,... Read More >
202501-22 六年首次设计大换代!iPhone 17系列背板实拍图曝光:横向后摄 快科技1月22日消息,知名爆料者MajinBuOfficia今天晒出了一张iPhone 17系列背板实拍图。从图上来看,这款背板与此前传闻的新设计基本一致,采用全新的横向后摄排列方案。六年首次设计大换代!iPhone 17系列背板实拍图曝光:横向后摄这是iPhone 11系列以来首次进行背部设计的大换代,整体效果与当年的魅族17神似。需要注意的是,这个背板的后摄开孔只有一个,右侧应该是闪光灯开孔。以此来推测,这款背板很可能来自于全新机型iPhone 17 Air,因为该机主打... Read More >
202501-16 苹果终于开始做散热!iPhone 17系列将新增VC均热板 快科技1月16日消息,如今安卓领域的VC均热板已经很常见,甚至千元机都已经普及,可以更好的散发热量,实现出持久的高性能输出。苹果此前一直对散热系统无动于衷,在经历过iPhone 15 Pro系列的A17 Pro翻车之后,虽然iPhone 16 Pro的A18 Pro有所改进,但依然难以应对巨大发热量。如今,苹果痛定思痛也要做散热了。苹果终于开始做散热!iPhone 17系列将新增VC均热板据产业链最新消息,为了提升iPhone散热性能,苹果将在iPhone 17系列中增加散热... Read More >
202412-30 iPhone 17/17 Air即将量产:横置条形摄像头引发争议 快科技12月30日消息,博主定焦数码暗示,iPhone 17和iPhone 17 Air的后摄模组都是采用“条形跑道”设计,与谷歌Pixel 9系列相机DECO类似。他还透露,iPhone 17和iPhone 17 Air下个月就进入量产环节,届时供应链会有更多外观细节释出。iPhone 17/17 Air即将量产:横置条形摄像头引发争议早在本月初,社交平台上就爆料称iPhone 17系列改用横置相机模组设计,这一变化迅速登上微博热搜,引发了广泛热议。公开资料显示,iPhon... Read More >
202412-26 iPhone 17错失最先进的2nm制程:台积电明年就要量产 快科技12月26日消息,据媒体报道,台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程,半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP,但是最新的供应链消息表明,A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺(N3P)制造,该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP,而且苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。值得注意的是,台积电2nm工艺初期订单已经排满,除了其最... Read More >
202411-23 iPhone 17/Air无缘5倍光学变焦镜头:依然Pro独享 快科技11月23日消息,据The Elec报道,目前供应链正在为iPhone 17系列的相机模组调整生产线。从当前的信息来看,5倍潜望长焦依然是Pro系列的专属,而iPhone 17和iPhone 17 Air还是无缘超长焦镜头。 甚至还有爆料称,iPhone 17 Air将仅配备一颗4800万像素主摄镜头,以此来减薄机身。该机将是有史以来最薄的iPhone,厚度仅有约6mm,因此需要做出很多妥协。 尺寸上采用6.6英寸灵动岛屏幕,并且支持120Hz高刷,核心搭载... Read More >
202411-19 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程 快科技11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。据悉,iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N... Read More >
202411-01 苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载 快科技11月1日消息,苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载但苹果开始降低对博通的依赖,从明年开始,苹果将启用自研Wi-Fi芯片,这颗芯片采用台积电7nm工艺制程制造,苹果计划三年内让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片,以此来降低成本。相比于Wi-... Read More >
202410-30 曝iPhone 17早期开发已完成:印度富士康代工 快科技10月30日消息,The Information的最新报告指出,iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段,苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作,苹果内部员工称之为“NPI”。据了解,NPI全称New Product Introduction,中文名为“新产品导入”,NPI是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产,小批量试产,以快速达到高质量批量生产的过程,同时也是一个产品从立项开始到批量生产的整体... Read More >
202407-23 iPhone 17系列参数曝光:全系标配LTPO屏 内存最高升级12GB 快科技7月23日消息,博主i冰宇宙爆料,iPhone 17系列阵容发生重大变化,由iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Slim组成,Plus机型不复存在。这4款机型的屏幕尺寸分别是6.27英寸、6.27英寸、6.86英寸和6.65英寸,所有机型全部标配LTPO面板,支持ProMotion可变刷新率,这是苹果史上第一次在标准版机型上支持高刷新率。不止于此,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro... Read More >
202407-18 苹果冲上热搜第二!郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料 快科技7月18日消息,今日晚间,微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。分析师郭明錤发文透露,因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。公开资料显示,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,产品一般采用电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有少量采用其他高性能特种树脂。RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,经过烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板相比较,由于RCC没... Read More >