202011-03 AMD锐龙5 5600X性能偷跑:无压力取代锐龙7 3700X? NEW 赶在11月5日上市前,Zen3首发四虎中最便宜的锐龙5 5600X,在Cinebench中的成绩曝光。先看Cinebench R15,这颗锐龙5 5600X超频到了全核4.7GHz,最终单线程258cb,多线程2040cb。测试平台配置包括16GB DDR4-3200内存(C14时序)、华硕ROG Crosshair VIII HERO主板、电压1.256V。取来Anandtech的数据做对比,锐龙5 5600X单线程居然超过了锐龙7 3700X(204cb+2112cb),... Read More >
202009-30 AMD没吹牛 Zen3架构锐龙7 5800X游戏性能暴涨33% NEW 10.1长假过后,AMD就会在10.8日发布Zen3处理器了,现在基本上可以确认该系列会改名为锐龙5000系列,跳过锐龙4000,毕竟APU版已经占了这个名字。Zen3处理器最重要的期待就是性能,特别是单核及游戏性能,此前7nm Zen2相比酷睿还差那么点意思,吃亏主要是频率不够高。根据之前的信息,Zen3架构这次性能提升会很强大,频率及IPC性能双双提升。最终能提升多少?日前锐龙7 5800X在AOTS《奇点灰烬》测试中曝光,不仅坐实了改名为锐龙5000的命名,还泄露了性能... Read More >
202007-23 7nm CPU/GPU双双飞跃!锐龙7 Pro 4750G首发评测:AMD翻身在此一举 NEW 一、前言:SIs市场的敲门砖 AMD发布锐龙PRO 4000 G系列处理器相信资深的DIY玩家都还记得,2005年前后那段时间,AMD的Athlon 64处理器大杀四方,同时代的Intel奔腾(D)处理器在功耗、温度、性能以及价格方面全方位落后。消费者的眼睛是雪亮的,在DIY市场,漫天遍地都插满了AMD的小红旗,到了2006年初的时候,AMD在零售市场的份额甚至超过了Intel。可即便如此,在最巅峰的时刻,AMD的整体市场份额也没能超过26%!这是因为能够打动消费者的产品不一... Read More >
202006-29 Intel 5核心性能首测:远不如超低功耗Y系列 日前,Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器,首次采用3D Foveros立体封装,集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心,类似ARM big.LITTLE理念,同时集成GPU核显等模块,PoP整合封装内存,而整体体积只有12×12×1毫米,热设计功耗仅为7W,待机功耗低至2.5mW。 那么,这种五核心五线程处理器的实际性能到底如何?NoteBookCheck近日测试了一款配备i5... Read More >
202006-29 Intel 11代酷睿8核心首曝:CPU架构疑似Sunny Cove Intel即将发布代号Tiger Lake的第11代低功耗移动版酷睿处理器,全新的10nm+增强工艺、Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构,而在桌面上的第11代将是Rocket Lake-S,仍旧是14nm工艺,但也会有新的CPU架构、Xe GPU架构并首次支持PCIe 4.0。此前种种猜测认为,Rocket Lake CPU架构也是最新的Willow Cove,但是现在看起来,其实应该是上一代的Sunny Cove,也就是和现在的10代酷睿低功耗移动版Ice... Read More >
202006-18 入门级处理器照样也能玩游戏!锐龙3 3100/3300X超频测试 一、前言:搭配主流显卡锐龙3 3300X/3100超频游戏性能测试 超频一直是DIYer津津乐道的话题,但是这几年,Intel、AMD对待超频的态度却截然不同,尤其是在入门级产品线上。Intel处理器这些年对超频限制非常严格,仅限部分K系列型号才开放处理器倍频、内存频率,其他一律锁定,而在最新的第十代酷睿家族中,可能是为了不影响中高端处理器的销量,i3系列直接全部禁止超频,i3-9350K的升级版“i3-10350K”莫名其... Read More >
202006-15 没上液氮 酷睿i7-10700K只用水冷就超频到6.2GHz Intel的十代酷睿桌面版处理器发布有段时间了,虽然14nm++工艺、Coffee Lake架构没变,但酷睿i9-10900K依然做到了10核20线程、5.3GHz频率,也因此成为发烧玩家、超频玩家的新宠。正当大家都在挑选大雕体质的酷睿i9-10900K处理器时,丹麦超频玩家Afrom1选择了酷睿i7-10700K作为突破,这是一款8核16线程、加速频率5.1GHz的处理器,Afrom1一举将它超频到了6.2GHz,而且没上液氮。在华硕ROG MAXIMUS XII APEX... Read More >
202006-11 Intel Lakefield规格终于公布:大小5核心、热设计功耗仅7W 日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一直守口如瓶,直到现在……Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。值得一提的是,Lakefield同... Read More >
202006-08 AMD锐龙7 4700G桌面APU现身:8核65瓦、可加速4.45GHz 从目前的消息来看,锐龙3000XT系列CPU和锐龙4000系列桌面APU,本月至少会发布一款。近日,爆料人先行找到锐龙7 4700G的踪迹,它预计会是三代锐龙APU中最高端的型号。规格方面,8核16线程,基础频率3.6GHz,据说可加速到4.45GHz,热设计功耗65瓦。GPU方面,集成Vega 8,频率2.1GHz。此次锐龙7 4700G放置在华擎Deskmini mini-STX迷你机(主板(147 x 140 mm)中,似乎配套的还是A320芯片组,机箱不到2升大小。扩... Read More >
202006-04 十代酷睿办公新利器!微星Pro 24X一体机图赏:6.5mm超薄机身 近日,微星推出了新款的商务办公一体机Pro 24X 10M,只需一根电源线,最大程度告别桌面杂乱。微星Pro 24X 10M采用了超薄设计,机身最薄只有6.5毫米厚,三边窄边框,边框宽度为2.2毫米。其配备23.8英寸IPS屏,分辨率1080P,雾面防眩光设计,可视角度178°。配备了金属底座和支架,并支持VESA(100x100mm)壁挂。背部接口非常丰富,提供双有线网口设计、2个USB 3.1接口、2个USB 2.0接口、HDMI接口。侧边还提供2个USB 3.1接口,支... Read More >
202006-02 被动散热撑住8核5.1GHz 高玩挑战酷睿i7-10700K无风扇玩游戏 Intel 4月底发布的十代酷睿桌面版处理器中,虽然14nm工艺、架构都没变,但还是做到了10核20线程,同时加速频率大涨,次旗舰酷睿i7-10700K也做到了8核16线程、5.1GHz。酷睿i7-10700K规格大涨,TDP也达到了125W,通常来说这意味着它需要高端散热器才能满足高频多核下的温度控制需要,不过要是无风扇、被动散热呢?国外网友Hardware Numb3rs还真这么做了,他使用酷睿i7-10700K挑战了无风扇散热,不过在XTU软件中将TDP功耗限制到了50... Read More >
202006-02 CPU缓存有有什么用?Intel官方答案来了 6月2日,Intel官微又来科普了。此次科普的问题是:CPU没有存储功能,那么缓存到底是干什么的?对此,Intel表示,缓存是用于减少处理器访问内存所需平均时间的部件,作用类似于CPU内部的内存。更详细来讲,在计算机系统中,CPU高速缓存在金字塔式存储体系中它位于自顶向下的第二层,仅次于CPU寄存器。其容量远小于内存,但速度却可以接近处理器的频率,比内存快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾,因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多,这样会使... Read More >
202005-28 CPU市场如何跟友商竞争?Intel表态:计算性能一直是我们的强项 在x86处理器市场上,Intel依然是无可置疑的老大,市场份额还在80%以上,不过友商这两年做的也不错,开始在桌面、笔记本、服务器等市场发起进攻。对于市场竞争的问题,Intel表态他们对自己的产品很有信心,计算性能还是他们的强项。在日前的股东大会上,Intel公司回应了投资者有关CPU市场竞争的问题,他们表示:“我们处在一个激烈竞争的市场环境中,但我们对自己的产品和路线图感觉良好。”Intel表示,推动Intel业务增长的趋势并没有改变——对计算性能的需求一直在增长,而这恰好... Read More >
202005-27 英特尔宣布兼容LGA1200插槽的TS15A盒装散热器即将到货 在 LGA115x 产品开售的时候,英特尔曾向 DIY 零售渠道推出过一款名叫 Thermal Solution TS15A 的盒装处理器。随着十代酷睿处理器的发布,英特尔于近日向供应链发送了一条产品变更通知,表示兼容 LGA1200 插槽的新一批 TS15A 盒装散热器即将到货。据悉,TS15A 盒装散热器采用了铜底 + 铝制散热鳍片的设计。大功率风扇还可将风力输送到芯片四周,给 CPU 供电模块和内存插槽等组件散热。... Read More >