202407-02 一文看懂让你知道CPU有必要升级液金吗 NEW 散热一直是游戏玩家关注的重点,因为CPU的温度至关重要,即使没有蓝屏,高温降频带来的性能降低也是不容忽视的,但是CPU的散热受到硅脂的限制,因而有不少玩家把目光转向了液金,也就是液态金属。液金凭借其优异的导热性能,被用于提升电脑尤其是高性能电脑和游戏平台的散热效率。液态金属主要指的是镓基合金,这类合金在室温下呈液态,具有极高的热导率,所以导热性能远超传统散热硅脂。举例来说,常见的液金是镓铟合金,其热导率大约是普通硅脂的10倍以上,这意味着它能更高效地将CPU、GPU等发热元件... Read More >
202406-27 X3D强到无语!AMD锐龙7 9700X考虑开放功耗:65W变120W NEW 快科技6月27日消息,AMD Zen5架构的锐龙9000系列首发四款型号,16核心旗舰热设计功耗170W,12核心只需120W,8核心竟然从105W压到了与6核显相同的65W(牺牲基准频率),不过AMD又有了新的想法。原因主要是AMD X3D系列太成功了,游戏性能遥遥领先,新锐龙9000系列也不是对手,而新的锐龙9000 X3D还不一定得等什么时候。AMD正在考虑调整8核心锐龙7 9700X的热设计功耗设定,从最初的65W增加到120W,几乎翻倍,从而提升游戏性能,不至于在老... Read More >
202406-24 AMD最强APU Stirx Halo霸气现身:史无前例128GB内存 NEW 快科技6月24日消息,AMD已经发布并即将上市新一代笔记本处理器Strix Point,但在它之上还有更强大的Stirx Halo,同样的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架构,但规模更庞大,正在紧张测试中。最新的一份货运清单首先是显示,Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口,功耗释放可高达120W,同时搭配了多达128GB板载内存。这可是个新的纪录,之前的类似记录都只有32GB、64GB。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB,这里就需要... Read More >
202406-21 i5 13400F和12600KF、R5 7500F哪个好?怎么选?性能差距对比 2024年初,i5 12600KF由于行情原因,一次降价让它成为了本年度高性价比千元级CPU,要知道,i5 12600KF性能要比13400F/13490F强一些的,但是目前价格降至比13400F还要低,这让不少装机用户开始纠结,那么i5 13400F和12600KF怎么选?下面装机之家晓龙分享一下这两颗CPU的区别与性能差距对比,测试顺便加入R5 7500F对比,帮助大家更好的选购。 i5 13400F和12600KF哪个好 至于i5 13400F和126... Read More >
202406-21 i5 14600KF和13600KF哪个好?怎么选?区别与性能差距对比评测 i5 14600KF虽是替代前代i5 13600KF的一款14代中高端CPU,但是实际装机中,懂行的用户依然选择i5 13600KF,虽然i5 14600KF性能更好,但架不住i5 13600KF更实惠。那么i5 14600KF和13600KF哪个好?怎么选?下面装机之家分享一下两者区别与性能差距对比评测。 i5 14600KF和13600KF 至于i5 14600KF和13600KF之间区别,我们先来看这两颗CPU参数对比。一、i514600KF和13600... Read More >
202406-21 AMD锐龙R5 8600G和R7 8700G评测,内置核显相当于什么显卡? 2024年1月29日,AMD锐龙8000G处理器正式解禁,锐龙8000G系列共计有四款型号,分别为R3 8300G、R5 8500G、R5 8600G以及R7 8700G,最低规格的R3 8300G,暂不会在零售市场销售,只会与OEM品牌机合作推出。其中R5 8600G以及R7 8700G均内置了Ryzen AI引擎,首次将专用人工智能神经网络处理器(NPU)引入桌面CPU中。 其实对于普通玩家来说,更多在意的是这颗CPU自身性能以及内置核显性能,下面装机之家分享一... Read More >
202406-21 AMD爆发!锐龙AI HX 370处理器跑分曝光:性能激进 6月3日,AMD在COMPUTEX 2024上发布了全新的锐龙AI 300系列移动级处理器,新款处理器不仅升级Zen 5架构,还有基于XDNA 2架构打造的全新NPU,带来高达翻倍的AI性能,同时GPU部分为升级版RDNA3.5架构,拥有着更为出色图形性能。首批共有两款型号,其中最为顶级的为锐龙AI 9 HX 370,拥有12核24线程,加速频率可达5.1GHz,三级缓存增加到了24MB,NPU算力达到了50TOPS。而全新的Radeon 890M核显的CU单元从12个增加... Read More >
202406-20 高通骁龙X Elite初步性能测试:多核跑分比苹果M3高20%! 快科技6月20日消息,据媒体报道,最新性能测试结果揭示了高通骁龙X Elite芯片的初步基准性能。在GeekBench的跑分测试中,搭载骁龙X Elite的微软Surface Pro第11版取得了2837分的单核成绩和14398分的多核成绩。相较之下,搭载苹果M3芯片的13英寸MacBook Air在单核测试中轻松超过3000分,但多核成绩为12028分,这意味着骁龙X Elite的单核性能不如苹果M3,但多核性能高出20%。同时NotebookCheck的测试显示,骁龙X... Read More >
202406-17 Arm芯片PC普及的最大障碍:竟是Arm自己 快科技6月17日消息,据媒体报道,Arm架构芯片在PC市场普及的最大障碍,竟然就是Arm自己。在过去两年,Arm一直在对高通发起诉讼,Arm甚至要求禁售所有搭载高通芯片的Windows笔记本,若Arm胜诉,其在Windows PC市场的增长势头将受到严重威胁。这场诉讼的根源可追溯至高通对芯片设计公司Nuvia的收购,Nuvia由苹果A系列芯片的核心技术团队创立,高通期望通过这次收购大幅提升CPU性能,实现在新增长领域的突破。然而,Arm认为高通未经同意使用Nuvia的定制芯片... Read More >
202406-16 毫无悬念的对比!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900KS:同为最强游戏处理器 平台差价7000元 一、前言:官方过度超频引发的悲剧2000年,在1GHz频率大战中铩羽而归的Intel,抢在AMD前面推出了当时频率最高的处理器——代号“铜矿”的奔腾III 1.13GHz。但是上市之后,很多玩家发现这款处理器在运行主流测试软件时会出现死机的情况,Intel在短时间内就全面召回了这款处理器。没想到24年后,类似的事情会在i9-14900KS上面再度重演!不同之处就是,此次Intel并没有召回处理器,而是修正主板BIOS,提升电压并限制功耗和频率。不过,这么做会让i9-14900... Read More >
202406-14 CPU 2.0时代即将到来!爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍 快科技6月13日消息,芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。据Flow Computing介绍,PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块。它不仅能够提供革命性的加速,还能立即用于基于冯·诺依曼架构的标准计算机设计,实现所谓的"CPU 2.0"级别的吞吐量,PPU的集成还能消除在高性能应用程序中对昂贵GPU进行加速的需求。Flo... Read More >
202406-10 龙芯主导、开放授权!国产CPU自主指令官方组织正式成立 快科技6月8日消息,近日,中国自动化学会自主指令系统技术与应用专委会(筹)(以下简称“专委会”)正式启动。专委会的目标是大力发展自主CPU指令系统的技术体系和产业生态,通过产学研深度融合,构建独立于x86体系和ARM体系的新型信息技术体系,理念为“共商、共建、共享”。龙芯中科董事长胡伟武任筹备组组长,来自相关领域的11位专家任筹备组副组长,《网信自主创新调研报告》主编田霞任筹备组执行负责人,134位来自各行业的专家代表共同组成专委会筹备组。在专委会第一次工作会议上,胡伟武发表... Read More >
202406-08 国产x86!海光C86 3350处理器实测:多核性能追上AMD Zen2 快科技6月8日消息,在六大国产处理器中,兆芯和海光都基于x86架构指令集,其中兆芯IP购自威盛,海光IP则来自AMD Zen的授权,但仅限第一代。近日有博主体验了清华同方的一台超翔H880-T3M,其中就配备了海光C86 3350处理器,8核心16线程,二级缓存4MB,三级缓存16MB,主频3.0-3.3GHz,典型功耗65W。另外,它还可选最高64GB DDR4内存、1TB SSD+2TB HDD硬盘、芯动科技4GB独立显卡等。GeekBench 6测试中,海光C86 33... Read More >
202406-06 Intel Lunar Lake架构全公开:功耗大降40%、E核性能飙升4倍 日前,Intel官方宣布了下一代低功耗移动平台Lunar Lake,也就是第二代酷睿Ultra的一部分(还有高性能的Arrow Lake),现已量产,将在第三季度正式发布上市,20多家厂商的80多款笔记本新品蓄势待发。现在,Intel完全公开了Lunar Lake的架构设计细节,涵盖模块化结构、封装工艺、P性能核、E能效核、混合架构与线程调度、GPU核显、NPU AI引擎、平台连接等部分。我们逐一来看。【模块化与封装】首先说一句,Intel尚未明确公布Lunar Lake的制... Read More >