2024
06-21
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台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片 NEW
快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积...
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